2019年7月1日 星期一

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群創結盟星友、速博思 進軍印度市場

星友科技、速博思、群創光電今(4) 日舉辦「前進新興印度 玻璃電容式指紋辨識策略聯盟記者會」,在科技部產學司邱求慧司長與中小企業處產業育成中心謝戎峰組長見證下,攜手搶攻行動身分辨識與行動支付大餅。
受惠「數位印度Digital India」,「UPI統一支付介面」與「Aadhaar身分認證碼」等新政促成印度行動支付市場爆發性成長,指紋辨識機成為最具潛力的行動身分辨識與行動支付之人機介面工具。
耕耘印度公部門標案十餘年的星友科技,已是印度光學指紋辨識機的重要供應商之一。許文星董事長表示,莫迪總統擘畫的數位印度是軟實力與硬體技術的整合,2017年星友供應印度銀行、電信業者百萬台以上光學式指紋辨識機,2017年加強軟體團隊,開發雲端指紋比對系統Bioserver,提供差勤打卡與雲端資料庫存取的安全控管,讓雲端指紋認證遍地開花。
許文星指出,傳統光學式指紋辨識機.受限體積及靈敏度的問題,對於文盲人口高、幅員遼闊的印度papamama零售通路來說, 高靈敏度的行動指紋辨識機成為一大商機。許文星指出,星友科技採用速博思與群創的玻璃電容製造技術,製造出輕薄、高靈敏、客製化尺寸的指紋辨識機,搶攻行動身分辨識、銀行、零售POS、餐飲行動支付等商務及個人市場,將成為印度行動支付新寵兒。
許文星說,中國積極推動指紋身分辨識,2020年完成全民指紋建檔,將逐步推動eKYC系統 (electronic-Know-Your-Customer),加強資流、金流、人流管理。未來中國在購買手機門號、銀行開戶、轉帳、購買車票、乘車管理等領域, 逐步導入eKYC,將從定點式實名制認證走入移動式電子身分認證eKYC,引爆上億台外接式指紋機商機。
全球資安議題沸騰,星友已取得美國PIV指紋辨識認證與客戶信賴,並且佈局巴西,爭取巴西以指紋辨識做為大選投票介面的重要商機。掌握印度、巴西、美國、中國資安重要渠道,星友科技成為關鍵技術領導企業。
有別於「個人解鎖」的智慧手機資安辨識技術,速博思切入「身分認證」指紋辨識器大餅,於2017年11月以微擾共振技術獲得經濟部創新技術獎,擁有超過250個專利認證。
速博思副董事長王銘江指出,我們不以矽晶圓為載體,而是把感測電路以面板製程做在玻璃上,搭配獨家微擾共振技術,比傳統晶片指紋辨識面積更大、輕薄、影像品質更好,適合移動式指紋感應使用。王銘江指出,台灣有最完整、良率最高的指紋辨識一條龍供應鏈,此次策略聯盟進軍印度,正是最佳時機。
王銘江表示,現在的印度如同十年前中國大陸,Digital India 讓八成以上、12億印度人完成12碼Aadhaar身分證碼,2016年的「統一支付介面」(Universal Payment Interface, UPI)政策加速行動身分認證與行動支付的需求,但市場卻缺少體積小、平價、大面積指紋感測器,速博思與群創光電簽署獨家玻璃電容式指紋辨識器獨家代工合約,企圖拿下印度多人辨識指紋辨識器龍頭地位。
當全球追逐大世代面板廠擴產時,中小尺寸利基性產品也有突破性發展。群創活化舊廠新價值,加值化3.5代LTPS廠產能,技術開發中心韋忠光協理指出,TFT玻璃基板相較於晶圓(wafer)在製造指紋辨識器方面有四大優勢 :
一、群創3.5代LTPS廠一片620*750mm TFT玻璃基板面積是8吋晶圓(wafer)面積的14倍,具有較大的製造產能及價格有競爭力。
二、指紋辨識器的保護塗層(Hard coating),TFT玻璃基板相較於晶圓(wafer)可以更薄,可提高感應的靈敏度清楚看到指紋的汗孔。
三、基於資安考量, 指紋辨識的面積範圍愈大者,資料的安全性愈高。相較於晶圓(wafer),以TFT玻璃基板製作的指紋辨識器,可達到大面積、價格更低、產能更多等優勢。
四、群創3.5代LTPS廠TFT玻璃基板可以生產硬式與可撓式指紋辨識器的能力,靈活產線運用,提供未來的卡證等客製化指紋辨識器的市場。
許文星表示,玻璃電容式指紋辨識機是一個新興藍海,行動ekyc領域預計有上億台潛能,要從公務用市場擴及到印度餐飲零售業行動支付市場,價格是關鍵。
許文星指出, 2020年出貨仍鎖定公務用以及零售POS指紋辨識市場,可達200萬台以上規模,希望五年內倍數成長。速博思王銘江副董事長指出,群創與速博思的玻璃電容式指紋辨識已於Q1完成送樣測試,將進行印度及美中認證申請,預計2019年Q3量產,是高獲利、高成長的多人用指紋辨識之利基性產品。

速博思秀獨家技術 指紋辨識引爆革命

為了替台灣尋找經濟新動能,經濟日報推出「創業超新星」系列專題報導,本系列介紹台灣最具創新能力的新秀,報導這些新創公司的優勢及潛力,讓其價值被外界看見,獲得更多資源挹注,成為未來台灣經濟發展的中流砥柱。
電容式指紋辨識方案在手機應用上,正被光學式與超音波指紋辨識方案所威脅,但是在其他應用上,卻可能才剛起步。速博思要走出一條屬於自己的路,憑藉技術優勢,以較大感測面積的電容式指紋辨識方案打開市場。
有別於一般指紋辨識IC是讓電路以矽晶圓為載體,速博思的產品是把感測電路以面板製程做在玻璃上,不但成本相對較低,且可保持較高的辨識安全性。
總經理李祥宇表示,該公司採上述製程的產品,將造成市場革命,在小面積指紋辨識IC領域,或許還顯不出成本優勢,但是當指紋辨識IC面積愈來愈大,在手機以外的市場,將有絕對優勢。
台灣的電子產業聚落完整,速博思開發的產品,已與台灣的面板廠、晶圓代工廠、組裝廠等建立合作關係,只等正式打開出海口。目前速博思產品已經試產,並送樣給客戶,李祥宇說,要等確定良率後,才能確定產品報價,預計第2季可開始接單,並已接觸一家客戶。
李祥宇指出,印度有13億人口,在當地資料建檔的過程中,台灣有一家指紋辨識機的廠商參與程度很高,速博思與這家客戶合作,若進度順利,今年第4季就能開始出貨。
速博思今年等產品出貨後,預計就要達損平的目標。若該公司明年賺錢,後年將規劃申請上興櫃,然後再邁向上櫃。
對於速博思後續增資計畫,李祥宇表示,該公司一直在規劃,不過等產品生產後來尋找投資人會較為適合,可能會優先找供應鏈業者投資。
速博思初期將商機鎖定在印度市場,李祥宇說,印度要進行指紋建檔,追求跳躍式進步,逐步推動行動支付,或辨理政府公務只要按壓指紋就能完成。當地有很多人是文盲,可能去銀行開戶無法書寫名字,或是政府救濟不見得能全部確實送達等,但透過指紋辨識,以後可能按個指紋就能完成程序。
當印度政府要推行指紋辨識相關措施,李祥宇提到,當地對指紋辨識裝置,要求達一定的感應面積,但現在市場上指紋辨識相關廠商大多製作較小的產品,且相關產品如果體積要做大,也不具成本優勢。
李祥宇說,該公司的產品出貨後,從2019年下半到2020年上半的這一年期間內,估計有機會達到100萬套出貨量的目標,之後更期待倍數成長。
現在指紋辨識IC的體積愈來愈小,李祥宇指出,同時安全性也變低,因為感測面積變小,可取得的資料變少,導致辨識功能的安全性變差。指紋辨識錯誤率通常要求萬分之一,不過其中其實有可操作的空間,也陸續有產品價格便宜的業者出現搶市。
李祥宇認為,除了開機辨識,手機指紋辨識有愈來愈多應用,如行動支付等,這時使用者可能就不會接受辨識錯誤率高,因此趨勢有可能是指紋辨識IC的面積要回頭愈做愈大,安全性才會越高。
李祥宇進一步表示,指紋辨識也日益用在門禁與身分識別,例如中國大陸已經有很多大樓用來做為門禁識別,辨識錯誤率可能要求必須僅百萬分之一,安全要求很高,這時品質差劣的產品就會被發現。同時,在這方面的應用,體積很小的指紋辨識IC可能無法存活。
不過產品做得越大,成本會越高,在衡量品質與成本的情況下,這時就要考慮用戶願意花多少錢來買這個產品,業者就要努力設想有沒有方法降低成本。

速博思小檔案

成立時間:2012年8月
主要產品:電容式指紋辨識解決方案
資本額:9,530萬元
競爭優勢:
•可供應較大感測面積的電容式指紋辨識方案
•微擾共振技術的多國專利

•將感測電路做在玻璃上,成本大幅下降


速博思 開發指紋辨識器

速博思公司與國內最大面板廠,成功開發以TFT製程製作指紋辨識的感應器,並成功提供類比感測信號,感應的指紋清晰可見。

 這項新技術的問世,吸引美國最大廠重視,並來台觀摩。該公司表示,透過這項技術,未來可開發大尺寸的指紋辨識感應器,提供全面板的感測功能,被美國最大手機廠商應用在新產品的機會極高。

 相較於傳統以半導體製作感測器的技術,新的技術提供較低的製作成本、較大的感測面積及可撓曲的特性。除大尺寸的應用外,未來也可應用在信用卡等要求輕薄或曲面的應用,商機無窮。

速博思公司指出,該技術應用在提供指紋辨識的相關產品,供應鏈模式係由面板廠商提供感應器,由該公司主導整合後端線路提供感應IC。該公司擁有面板感測器的相關專利,可讓指紋的讀取更加清晰,國內兩大觸控與指紋辨識領導廠商均與該公司簽約,將採用該公司的前端感測電路,有望透過新技術的導入,擺脫目前市場上的價格競爭態勢。

速博思公司專研微量電容變化的感測技術多年,擁有相關專利數百件,應用範圍涵蓋內嵌式觸控、指紋辨識模組與三度空間壓力感測,均為目前最熱門的應用。

速博思推出可撓式軟性薄膜指紋辨識模組

速博思公司以優越的生物指紋辨識技術及完備的專利佈局,成功研發出低成本的可撓式軟性薄膜指紋辨識模組,將開創出另一個50億模組銷售數量的卡(證)用新市場,近期將推出該模組使用的控制IC技術,授權IC設計公司使用,軟性薄膜指紋辨識感測器結構授權LCD面板廠商使用,並提供完整的專利保護。

SuperC-Touch 自行研發的「微擾共振」超靈敏微量電容測量技術,成功使用在內嵌式觸控螢幕,現在更成功將此優勢運用於電容式的指紋辨識上,突破一般將指紋辨識sensor做在指紋辨識IC上的限制-目前Apple與各家所開發的指紋辨識模組的方式,我們將它稱為on chip fingerprint sensor,這種傳統的on chip fingerprint sensor 有下列缺點:

1.IC晶片浪費了較大的面積給指紋辨識sensor使用,讓成本增加。

2.IC上的Sensor為了降低自電容,所以都犧牲了靜電保護的能力,容易受靜電的破壞,所以增加了封裝成本。

3.IC晶片必須與接受手指的按壓與指甲的刮損,甚至外力的撞擊,所以必須加以高規格的保護,以降低毀損的風險,目前都採用藍寶石薄片作為保護,又大幅地增加了成本。

4.大面積的晶片不能用於可撓式的卡片運用,所以較不適用於信用卡、金融卡、儲值卡、身分證、員工證等運用市場。

5.大部分的指紋辨識IC採用主動式的原理,所以需要有金屬環與手指直接接觸,所以都與按鍵結合在一起,不能放置於觸控螢幕的保護玻璃下方,增加許多製程,也增加成本。

6.大部分的指紋辨識IC設計公司,都缺乏足夠測量微量電容變化與對抗雜訊的能力,所以當上述的疊層越來越厚時,就測量不到指紋的訊號,做出來的產品可信賴度就會非常低,這也是為何目前市場上開發指紋辨識IC的廠商很多,但是能用的產品卻寥寥可數的原因。

SuperC-Touch 所研發的可撓式軟性薄膜指紋辨識模組,將指紋辨識的sensor與控制IC分離,這種方法稱為off chip fingerprint sensor,可徹底解決上述問題,其優點如下:

1.控制IC的晶片的面積減少可以大幅降低成本。
2.手指不直接按壓在控制晶片上,按壓在外部的薄膜sensor上,所以沒有靜電保護的問題與手指按壓對晶片結構破壞的問題。
3.被動式原理不需要金屬環與手指接觸,可以放置於觸控螢幕的保護玻璃下方,省下保護玻璃開孔與藍寶石保護層的成本。
4.省掉原本指紋辨識所需要的大部分的製程,降低量產的困難度,方便大量生產,提高生產良率。
5.減少晶片面積,降低對晶圓廠產能的依賴,降低營運風險。
6.增加指紋辨識面積對成本的增加有限,較大面積的指紋辨識可以取得較多的特徵值,增加信賴度。
7.可撓的特性可以輕易地使用於信用卡、金融卡、儲值卡、身分證、員工證等龐大的運用市場。
8. 指紋辨識sensor放棄IC製程,改用LCD面板用的LTPS製程,量產成本大幅降。
9.是唯一有機會讓指紋辨識模組賣到3美元以下的方案。
SuperC-Touch是全世界第一家運用LCD面板廠的LTPS製程,來製作指紋辨識sensor,並提出許多的原創發明專利,可以用來提供大家作為專利保護傘,不用再受Apple等國際公司的專利威脅,可大舉開發國際市場。
SuperC-Touch 的「微擾共振」技術,可輕鬆地測量到10萬分之一的微量電容變化,完全不受雜訊的影響,成功地創造了巨大的技術進入障礙,可充分的保障合作夥伴,不受競爭的威脅,共創共贏的局面。

公司簡介
SuperC-Touch的創新技術與全方位的專利網,開發出的內嵌金屬網格(in-cell metal mash)觸控技術,將成為電容式觸控產業的終結者,SuperC-Touch並且建構了強大的技術障礙與專利壁壘,讓追隨者毫無競爭能力,所以SuperC-Touch最後終將顛覆整個觸控產業,成為觸控產業的唯一領導品牌,並即將創造出每年100億美元的利潤空間。
Apple的iPhone 5 開啟了內嵌式觸控的新頁,JDI的 Hybrid in cell觸控面板將開始搶進大陸手機市場,觸控產業整體而言由外掛式觸控面板(OGS,GG,GF) 轉移到內嵌式觸控面板(In cell touch) 已是大勢所趨無法避免,但是Apple的觸控測量技術不足以處理內嵌式觸控所衍生的問題,所以採用複雜的內嵌式觸控結構,因而造成LCD面板廠生產良率不佳,限制了內嵌式觸控面板的發展,反觀JDI的Hybrid in cell touch在結構上比Apple 的 in cell結構簡單,良率自然比較好,很可惜的是 Hybrid in cell的專利在Apple手上,日後銷售美國會有所顧忌。
其實只要觸控IC的測量技術可以克服雜訊、自電容的問題、極高的觸控靈敏度三大問題,內嵌式觸控面板的結構可以是非常簡單的,也就不會有生產良率的問題,讓整體觸控成本可以比現有再降低60~80%,有機會創造出巨大的利潤空間(US 10B利潤/每年),而SuperC-Touch所發明的 ”微擾共振” 觸控測量技術經實驗證明,完全可以克服上述的問題,讓內嵌式觸控這件事變得很簡單,尤其是把金屬網格當作觸控Sensor 佈局在LCD內部肉眼看不見的區域,再加上不用改變LCD製程的前提下,所做出的內嵌觸控顯示螢幕,可以達到最低成本的要求。
早期觸控業者普遍認為內嵌金屬網格觸控(in cell metal mesh touch)的可行性不高,所以在專利申請上很少著墨,而SuperC-Touch先一步洞察了這方面的可行性,完成各種內嵌金屬網格(in cell metal mesh touch)觸控顯示結構的專利佈局,因而形成綿密的專利網,這是最大的利基點,同時也會變成其他同業的進入障礙。
左握觸控IC的測量技術,右持與內嵌金屬網格觸控顯示幕結構專利,建構了讓同業無法跨越的兩大障礙,SuperC-Touch將是內嵌式觸控的最大贏家,歡迎專業與個人投資者加入成為合作夥伴,一起完成這場顛覆觸控產業的大事業。


公司基本資料





統一編號


53724335





公司狀況


核准設立   





公司名稱


速博思股份有限公司 





資本總額(元)


100,000,000





實收資本額(元)


30,650,000





代表人姓名


李祥宇





公司所在地


新北市汐止區新台五路1段75號17樓之2    





登記機關


新北市政府





核准設立日期


101年08月20日





最後核准變更日期


104年09月17日





所營事業資料





I501010  產品設計業


F113050  電腦及事務性機器設備批發業


F113070  電信器材批發業


F114030  汽、機車零件配備批發業


F118010  資訊軟體批發業


F119010  電子材料批發業


F213030  電腦及事務性機器設備零售業


F213060  電信器材零售業


F214030  汽、機車零件配備零售業


F218010  資訊軟體零售業


F219010  電子材料零售業


F401010  國際貿易業


F601010  智慧財產權業


CC01060  有線通信機械器材製造業


CC01070  無線通信機械器材製造業


CC01080  電子零組件製造業


CC01110  電腦及其週邊設備製造業


ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務



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