2019年3月29日 星期五

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分食矽品福建廠載板訂單,恆勁前進廈門設廠

台灣載板廠恆勁母公司芯舟科技,將赴廈門投資設廠;而芯舟與恆勁董事長,就是昔日載板廠全懋的董事長胡竹青,業界更推測,恆勁前進廈門,目標應該是爭取封測大廠矽品(2325)未來福建廠區的商機。
台灣恒勁科技母公司芯舟,16日與廈門市海滄區人民政府簽約,將廈門海滄區信息產業園內設立載板廠,該基地總投資46億人民幣,年產值將超過40億人民幣。此外,同日也與廈門半導體投資集團簽署增資擴股協議。該廠區,第一期投資23億元人民幣,投產後產值超過20億元人民幣,計畫2019年第三季度開始量產。
恆勁是目前台灣未上市櫃的載板廠,過去幾年營運績效始終不佳,未能獲利,但自去年中旬,隨著比特幣等虛擬貨幣需求快速崛起,順利由虧轉盈,並有穩定獲利,恆勁先前也辦理增資,計畫台灣廠區擴建,只是現下包括景碩(3189)、南亞電路板(8046)、欣興(3037)均已搶進虛擬貨幣市場,也都相繼獲得比特大陸的青睞,對以比特幣業務為主的恆勁來說,競爭更趨激烈,獲利表現上也將有所影響。
而近年來大陸瘋狂建置半導體的12吋晶圓廠,對後段封測材料需求也將同步日甚,尤其聯電(2303)不單原先有蘇州和艦,其廈門廠區也開始邁入量產,為配合聯電需求,同時分食大陸封測商機,矽品也計畫前進福進設廠,目前已經進入整地階段,業界推測,恆勁前進設廠,應該與矽品後續封測訂單有關係。

HPC熱潮 恆勁C2iM基板賣向高峰

以比特幣為主的加密貨幣,近年掀起挖礦熱潮,為半導體業帶來巨大的商機。市場統計,2017年下半年,比特幣挖礦機帶來3.5億顆的IC需求,今年保守估計20億顆,樂觀上看30億顆。
依據BITMAIN統計,一台挖礦機內含近200片電路板,使所有半導體供應鏈雨露均霑。台積電將此項目歸類在高速運算(HPC),估計營收貢獻度5%~10%,就連設計服務業也受惠。去年比特幣為封裝及基板帶來10億人民幣產值,今年成長幅度達6倍,目前晶圓代工及基板均供不應求。包括比特幣、以太幣、瑞波幣等加密貨幣,九成市場在中國,其餘在歐美,市場熱度短期不會消退;市場認為,政府干預及價格崩跌是最大的風險。
比特幣ASIC運算晶片,去年也為恆勁科技(PPt)的C2iM基板帶來可觀的營收。研發副總許詩濱表示,C2iM不同於傳統的ETS基板,產品的獨特性不只帶來眼前的商機,在車電、AI及5G也有龐大的應用。
恆勁由董事長胡竹青在2013年8月14日創立,歷經2年建廠及認證,2015年第4季量產至今,已有兩年多經驗。恆勁目前已交貨15家封裝廠,認證中的有8家。2015年在上海及台灣分別舉辦研討會,反應熱烈,去年9月已達損益平衡。
恆勁初期產品應用於手機的應用處理器及CPU,聯發科為首家大客戶,聯發科以此建立全新的技術平台(MIP2.0),2016年獲頒最佳基板開發獎。去年HPC相關產品貢獻恆勁營收達50%,今年預期更高。短期主力為HPC相關應用,中期則主攻車用(>50A)及電源管理IC,並通過MSL1及TS16949認證,取得進入車電領域的門票。5G預期兩年內發酵,3年後以AI及5G為主,產品更加分散多元。

恆勁資本額25億,實收17億多,員工450人。去年出貨逐月走高,平均月均量達9,000萬顆,全年合計一億顆,2017年達4.83億顆,目前月產能6,500萬顆(3L),年底提升至一億顆。

恆勁C2iM載板量產 出貨手機晶片大廠
恆勁科技的C2iM 載板去年第四季起正式進入量產階段,目前已穩定量產供應手機晶片大廠,預定明年第一季還會加入多家新客戶。

IC載板依介電材料不同,有BT、ABF與EMC(Epoxy Molding Compound)三種,各有優點。恆勁因應3D封裝世代,推出採用EMC材料的C2iM載板,滿足細線路、輕薄設計產品的封裝需求,並有成本優勢;產品新特性也帶來全新應用市場,包括未來看好SiP封裝。

恆勁表示,C2iM載板採用不含玻璃纖維的EMC材料為介電材質,不同於晶片尺寸覆晶載板CCSP,以及不同於同業的乾製程,「由於與封裝材料的同質性高,吸溼小,散熱性也更佳」,種種創新使得採用此載板的晶片能大幅提升封裝段的可靠度,也符合半導體市場普遍以EMC為模封材料的發展趨勢,r,例如:扇出封裝(Fan-out)、面板尺吋封裝(Panel levelpackage),對傳統載板同業造成一定程度的替代效應。

恆勁湖口廠經過一年建廠,2014年10月啟用,2015年第四季前,都處於密集送樣驗證階段。目前已通過日月光、矽品、力成等全球5大封裝廠驗證,潛在客戶遍及兩岸及美日半導體業者。湖口廠規劃一期月產能1億顆,主要為10/10um基板,可創造滿載年產值50億元,二廠則會發展3╱3um技術。

恆勁登記股本25億元,實收16億。第一期只建置30%產能,利用率已接近8成,未來每季都會逐步增加設備。估計明年可望突破損益兩平水準。


恆勁新廠落成 估創60億元產值
恆勁科技昨(16)日舉辦新廠落成典禮,台商積體電路基板產業添新秀,公司樂觀3年內創造每年逾60億元產值,但同業看法相對保守。

台灣積體電路(IC)基板廠包括欣興電子、景碩科技、F-臻鼎科技及日月光集團,恆勁董事長胡竹青過去是被欣興合併的全懋科技執行長,之後也在欣興、F-臻鼎出任總經理。

恆勁昨日在在新竹縣湖口唐榮科技園區舉辦新廠落成典禮,副總統吳敦義與新竹縣長邱鏡淳均到場,胡竹青特別感謝新竹縣團隊高效率的招商與服務表現,在38天內完成發照作業及行政協助,恆勁一年內完成建廠。

邱鏡淳表示,縣府積極招商引資,整合相關局處服務縮短行政流程,成立招商單一窗口,以1日完成工廠登記,72小時發照為目標,並提供租稅優惠,成功讓恆勁投資設廠。


公司簡介
恆勁科技成立於2013年8月,坐落於新竹縣湖口唐榮科技園區,是一家由半導體業界菁英所組成的團隊,共同打造出IC載板(IC Substrate)的專業製造、銷售與研發的創新企業。

恆勁科技之創立源於董事長胡竹青先生對老員工、老客戶與半導體之間割捨不下的那份懷念和感情,決定鮭魚返鄉,號召跟著他打拚多年的資深員工、長期合作的夥伴,大家一起集資認股,共同成立了恆勁。

在新竹縣政府發揮高度效率與大力協助下,恆勁科技從找地到取得建照,只花了38天。隨後,經歷一年半的努力,從動土、設備進機、辦公廠房啟用、樣品出貨、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001認證、並順利取得工廠使用執照、工廠登記證與客戶認證,再再展現菁英團隊絕佳的合作默契、執行能力與效率。

恆勁科技本著誠信、包容與創新的理念,吸引具有相同願景、抱負、決心與衝勁的夥伴加入,並期許為全球半導體業創造歷史新頁 ! 恆勁的願景就是不僅要把IC載板的功能發揮到淋漓盡致,更要能夠提供像IC一樣的高附加價值;我們的進步, 就代表人類在此領域上的突破。

公司基本資料

統一編號54350720
公司狀況核准設立   
股權狀況僑外資
公司名稱恆勁科技股份有限公司  
資本總額(元)2,500,000,000
實收資本額(元)1,600,000,000
代表人姓名胡竹青
公司所在地新竹縣湖口鄉新興路458-17號    
登記機關經濟部商業司
核准設立日期102年08月14日
最後核准變更日期105年08月26日
所營事業資料


CC01080  電子零組件製造業
CC01990  其他電機及電子機械器材製造業
CQ01010  模具製造業
F119010  電子材料批發業
F219010  電子材料零售業
I501010  產品設計業


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