2019年3月30日 星期六

聯策科技股票是好公司嗎?聯策科技股價合理嗎?投資買賣前好好看一下!!

你不知道的聯策科技股票~投資買賣前好好看一下!!

聯策科技股票有什麼消息呢???
想要知道聯策科技股價最近的消息都整理在這裡了!!
若有市場交易股票買賣近況的問題歡迎直接來電諮詢~
0960-550-797 陳先生<-手機點我即可撥號 


或加入LINE    ID是 ipo888 歡迎加入 好友
LINE的ID是ipo888,點擊此圖就可加入好友

我要掛單留言
收到後將盡速聯絡您!!!或者直接來電詢問~0960-550-797<----手機點我即可撥號

姓名 
    連絡電話 
    股票名稱 

    價格 
    張數 



歡迎直接來電~0960-550-797 陳先生<----手機點我即可撥號

聯策導入AVI big data 應用

TPCA SHOW於10月24日在台北南港展覽館開展,聯策科技展出5um自動化設備,除採水平吸真空雙台面外,更搭配了X軸掃描移動與Z軸自動對焦功能,達到兼顧高檢出效果與產能,一早就吸引不少業者詢問。聯策科技副總陳識翔表示,此次聯策科技除了展出5um自動化設備外,更重要的是推出AVI BIGDATA應用,協助智慧自動化的完成,包括PCB後端製程到出貨的數據分析,協助製程良率的提昇,並且提高效率40%以上,目前已經華通、弘鼎引入採用。
面對近期關於中美貿易戰的影響,陳識翔表示,中美貿易戰剛好可以促使中國大陸進行PCB相關產業升級,對掌握高階製程的台灣廠商是一大利多。
而聯策也善用台灣產業的優勢,擴大在台灣投資溼製程設備,搶玫中國大陸市場。

聯策發表5um高解析度外觀檢查機

為因應PCB如手機板、高頻板及軟板等產品更加輕薄短小與出貨品質要求。聯策科技(J1413)預計於今年10月TPCA SHOW展將發表VISPER外觀檢查機(AVI)5um高解析度機型,與終檢智慧化方案,以期為電路板製造商下一代產品提供新的光學檢查應用。
據業界調查,聯策VISPER外觀檢查機在電路板業界市佔第一,其機型全面,涵蓋電路板產品最廣泛的尺寸與各式規格光學解析度,以滿足電路板廠各種檢測的需求,聯策推出的5um自動化設備,除採水平吸真空雙台面外,更搭配了X軸掃描移動與Z軸自動對焦功能,達到兼顧高檢出效果與產能,此外,VISPER也同步推出雙片高速直立式掃描外觀機,結合水平下料機構,可自動銜接後段出料載台或推車,大幅提升外觀檢查的應用效率,實現自動化再進化目標。
另一方面,為提升電路板外觀複檢效益,聯策科技為業界首家成功將A.I.人工智慧應用到外觀機上,已實際安裝業界使用,透過大數據篩選器應用,可有效過濾掉光學假點,直接節省複檢時間或人力。而針對多片排板或大尺寸電路板,則非常適合具專利的投影式VRS系統,其可透過指示器清楚地標記缺點為,可減少確認缺點位置時間,提升效率。

聯策科技擅長光學技術與設備整合,可規劃完整的終檢後段自動化整合方案,透過二維碼與資訊流技術,將板子生產履歷存、記、傳,並結合自動噴印畫記與分堆設備,以滿足軟板、RF板與HDI板等多片排板產品中,須報廢的PCs可高速準確地標記,並按數量或位置自動分類,據了解,相關方案目前已導入多家大廠應用中。

聯策推出濕製程超微米方案
為因應終端品產品走向輕薄短小化,關鍵零組件的電路板製造商積極投入細線路、微間距等高階板材的研發與應用。自動化設備廠商-聯策科技(攤位號:J1415)為滿足電路板細線寬/線距發展需求,推出全新非接觸式、高效率的電鍍與化鍍線等濕製程超微米解決方案,協助電路板製造商更有效率的開發出10/10um高階電路板。

聯策科技表示,傳統減成工藝在製作細線路會面臨銅厚與蝕刻上的限制,因此為達到線路的細微化須透過先進的SAP與MSAP等半加成法製程技術來突破。然應用此等方法必須留意薄型化銅皮材料在傳統設備上如使用不當造成乾膜基礎不穩而脫落。為解決此類先進製程工藝的問題,聯策科技推出低張力、高電流密度且板材於槽內不會接觸設備的RTR新世代電鍍設備。

針對化鍍與非電鍍濕製程,聯策亦同步導入具備專利流體膜傳動設計的最低接觸RTR化鍍線與非接觸式水平線系統,實現板材在運行中僅與藥水反應,達到對設備趨近於「0」接觸,最有效地防範板材刮傷或使乾膜脫落的風險。RTR新世代電鍍設備電鍍槽以專利下抽式循環系統,可快速置換藥水。其夾爪傳動系統可直接導電並以最低的張力傳動,陳先生,不僅電鍍過程可最小化板材漲縮問題,且過程完全不會與滾輪表面接觸,可避免因乾膜剝離所造成的電鍍不良結果,滿足軟板穩定傳動且高效鍍銅的需求。

非接觸式水平線系統其特殊流場可使高階板材於運行達到零接觸低張力,且其化學反應結果具備高度均勻性,非常適合於前處理、顯影、快速蝕刻等製程。最低接觸RTR化鍍線擁有最低阻力傳動系統,達到低接觸、低張力之成效,特別適用高階軟板在ENIG(化鎳金)、Electroless Cu(化學銅)等長時間濕製程,而其獨特的垂直運行設計可縮小設備體積增加生產空間利用率。

聯策科技推出針對電鍍、化鍍線與其他濕製程應用的超微細線路解決方案,將對高階電路板在研發更細的線寬/線距上帶來卓越的成效,透過最低甚至完全無接觸的運作機制,不僅可有效保護板材,也將提升電路板製造商的製程品質與能力。


公司簡介
聯策科技自2002年5月成立以來,不斷致力於電子產業自動化設備、原物料的製造、代理及視覺應用整合業務,其優良的技術應用、新穎的解決方案與卓越的產品品質深受客戶所信賴。

聯策科技為擴大對產業及客戶服務,除了在中國(華南)東莞、(華東)昆山、(華北)秦皇島與泰國的營運據點外,也陸續擴大編制中。

目前以『自動化設備』、『視覺應用』及『專業化材應用』三大事業領域為營運主軸,著重於銷售與開發印刷電路板、光電、與半導體設備等相關應用產品,並提供原物料、耗材與完整的技術整合等服務。

因應未來智慧化生產及滿足更廣泛的製程品質提升需求,聯策科技除了提供客戶最優質的設備,更持續導入視覺系統在設備上更聰明的應用。

透過「技術力」、「整合力「與「服務力」三大關鍵資源的投入,擴大自動化生產的效能與完整性,為我們的客戶提供最全方位、最可靠的產品與服務。

聯策科技成為『自動化最佳夥伴』的使命及以『客戶導向』的承諾,是我們持續精進的動力,達到『自動化 再進化』的產業新進程!

 公司基本資料

統一編號13079649
公司狀況核准設立   
股權狀況僑外資
公司名稱聯策科技股份有限公司 
資本總額(元)360,000,000
實收資本額(元)244,000,000
代表人姓名林文彬
公司所在地桃園市桃園區龍壽街81巷10號    
登記機關桃園市政府
核准設立日期091年04月29日
最後核准變更日期104年12月31日
所營事業資料


ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務


歡迎直接來電~0960-550-797 陳先生<----手機點我即可撥號


LINE的ID是ipo888,點擊此圖就可加入好友

沒有留言:

張貼留言