2019年6月3日 星期一

力積電股票是好公司嗎?力積電股價合理嗎?投資買賣前好好看一下!!

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    小股東頻質疑 竹科老董怒飆罵「不要每天懷疑我」
    從DRAM廠成功轉型為晶圓代工廠的力晶科技昨舉行股東會,因小股東一開場就頻質疑,為何力晶要規劃改換子公司力積電之名重返掛牌上市,是否有其他利益考量?黃崇仁過去曾涉及內線交易等不良事件,卻又新任力積電董事長,這恐有損力積電形象?小股東的質疑,引起執行長黃崇仁勃然大怒,飆罵小股東達逾5分鐘之久,直指「侮辱人格」。
    黃崇仁在半導體業被稱為「九命怪貓」,他強烈生氣並回罵小股東,「我的每1張股票跟你的1張是一樣的,你1張、我也1張,我們是站在同1條船上,不要每天懷疑我」。「如果沒有我,力晶一定跟茂德一樣倒了,你一點都不知道感恩」。
    力晶昨舉行年度股東會,依慣例不對外開放;力晶小股東人數高達26.9萬人,極為關心自身權益,還組自救會,今年因公司已規劃換招牌並擬於2021年以子公司力積電之名重新上市,小股東出席熱烈,會中紛聚焦提問自己手上力晶持股如何換力積電股票?換股比例?員工分紅達盈餘的18%,為何較同業為高?盈餘分配案要求提高現金股利等問題。
    力晶因應重返上市計畫,今年5月1日起將力晶的12吋廠讓與100%持股的子公司力積電,力晶成為投資控股公司,持有力積電、中國晶合2家晶圓代工廠,力積電董事長也改由黃崇仁擔任。力晶預計2021年由力積電重返上市。
    據與會小股東會轉述,會中有小股東關切為何不以力晶直接上市,要大費周章的讓與3座12吋廠給力積電,再用力積電名義重新掛牌上市?並認為黃崇仁曾涉及內線交易等事件,再去擔任力積電董事長恐有損公司形象?小股東的疑問,引起黃崇仁勃然大怒,拿起麥克風飆罵小股東侮辱他人格等等,約達逾5分鐘之久。
    小股東指出,等情緒緩和下來,黃崇仁解釋,因力晶過去給予外界是DRAM公司的印象深刻,又曾下市與被紓困過,以力晶直接上市,不僅審查進度慢,還可能無法過關;目前力晶已轉型為晶圓代工,力積電代表嶄新面貌重新掛牌上市。
    至於力晶持股如何轉換力積電股票,黃崇仁表示,那是明年的事,但應允會想辦法提高換股比例,他自己是第1大股東,小股東轉換力積電股票可望不會少於現在持有力晶股數。因今年不景氣,現金流有限,對小股東紛要求加碼現金股利,黃崇仁沒有答應,力晶今年股利通過原定的3元股票股利、0.5元現金股利。
    對於轉投資中國合肥晶合,黃崇仁表示,因初期幾年內的設備折舊攤提費用高,今年預估虧損約會達10億人民幣,力晶依41%股權認列虧損,將努力衝營收以達成在中國上市目標,上市後會降低持股,回收現金;中美貿易戰對力晶影響不大,因力晶的客戶都不是華為的供應商,且還會轉單效應,下半年營收可望好轉。
    力晶股東會通過重要議案為力積電股票上市相關作業與認購現金增資案,通過力積電將現金增資總金額4.5億股(相當45萬張股票),由力晶股東認購,力晶原股東每1000股可認購159.58股;小股東傳每股認購價為10.5元。力積電在這次增資之後,上興櫃前將不會再有增資計畫,小股東一定能拿到力積電的換股。
     力晶去年營收499.18億元,毛利率30.57%,營業利益139.76億元,稅後淨利106.9億元,每股稅後盈餘4.44元,無論營收與獲利都較前年成長,且連續6年賺達百億元,創DRAM廠轉型晶圓代工的新紀錄。
    DRAM 第二季報價持續大幅下探,進一步壓縮供應商獲利
    TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,在第一季傳統淡季,DRAM 價格下滑的壓力加劇,除了供應商在 2018 年下半年增加的產能於第一季陸續開出以外,需求端積極去化庫存的同時也壓縮採購力道,導致第一季 DRAM 量價齊跌的情況十分顯著,也使得整體產值較上季大幅下滑 28.6%。
    展望 2019 年第二季,就一線 PC-OEM 大廠訂價來看,主流 8GB 模組 4 月均價已滑落至 34 美元,季跌幅逾兩成。由於成交量持續低迷,導致 DRAM 供應商的庫存水位續增,TrendForce 預期 5、6 月在月合約(monthly deal)議定下,價格將持續走跌,第二季整季跌幅逼近 25%。此外,出貨占比近三成的伺服器記憶體恐面臨更大的跌價壓力。
    從營收來看,季跌幅普遍都相當劇烈。龍頭三星在相對基期較低以及第一季行動式記憶體出貨表現優於預期的挹注下,第一季營收位元出貨與上季持平。不過受到報價下跌影響,營收較上季下滑 26.3%,為 69.7 億美元,市占回升至 42.7%。而 SK 海力士的營收位元出貨下滑約 8%,略優於公司預期,第一季營收 48.8 億美元,較上季衰退 31.7%,市占來到 29.9%。
    美光維持第三,營收來到 37.6 億美元,較上季下滑 30.0%,市占率維持在約 23%。TrendForce 預估,在庫存水位持續攀升的壓力下,三大供應商往後數月的報價策略仍會相當積極。
    在獲利能力部份,三星部分 1Xnm 伺服器產品因品質問題產生退換貨狀況,衍生出額外營業費用,拉低獲利表現,營業利益率由前一季的 66% 滑落至 48%,在三大廠中降幅最大。不過即便報價已下跌二到三成,三星生產 DRAM 的毛利率仍逼近 6 成。而 SK 海力士雖然因三星產品問題而拉升出貨,但出貨集中在季中價格最低的 3 月,使得第一季營業利益率從上季的 58% 下跌至 44%。
    美光因公司財報月份為 2018 年 12 月至今年 2 月,價格跌幅不如韓廠所結算的 1 至 3 月,因此營業利益率表現是三大廠中最佳,從上季的 58% 下跌至 46%。展望第二季,在產業價格持續快速下探的情況下,原廠獲利空間將被進一步壓縮。
    由技術面觀察,三星 Line 17 與平澤廠的 2 樓將持續轉進 1Ynm,唯因應目前市況,轉換速度並不快。針對 1Xnm 伺服器問題,三星規劃調整產品製程的配置,以期將傷害降至最低。而 SK 海力士第一季 1Xnm 出貨比重已突破三成,並將開始導入 1Ynm 製程。美光方面,台灣美光記憶體(原瑞晶)
    已全數以 1Xnm 生產,下一目標將直接轉進 1Znm,實際貢獻將落在 2020 年;而台灣美光晶圓科技(原華亞科)1Xnm 出貨比重已過半,並將於今年上半年開始緩步提升 1Ynm 比重。
    台系廠商部分,南亞科第一季營收位元出貨下跌超過 20%,使得營收較前一季大減 32.9%。毛利較佳的 DDR4 產品出貨量未顯著提升,加上整體產業報價向下,營業利益率由上一季的 41.8% 下跌至 26.6%。不過未來出貨量預期將逐步回升,獲利能力衰退幅度可望收斂。

    力晶科技方面,本身生產之標準型 DRAM 產品第一季出貨量上升,帶動營收逆勢成長 5.7%;若涵蓋 DRAM 代工業務,營收則下滑近 15%。華邦因與客戶的議價屬中長期,營運表現較為平穩,DRAM 營收僅下滑約 5%。

    趁勢再起 力晶 、茂德成功轉型
    力晶、茂德科技兩家昔DRAM大廠曾風光一時,卻又像難兄難弟,都因負債超過千億元、並慘遭股票下櫃。但逾10多年來,從困境中求生,力晶成功轉型為年獲利百億元的晶圓代工廠,預計2021年以「力積電」之名重返上市;茂德去年底重整完成,新引進金士頓、漢民等知名法人股東,也轉型IC設計公司,新茂德將在成長性高的智慧製造、物聯網領域先求站穩腳步。
    力晶原是台灣DRAM業霸主,但2008年金融海嘯衝擊DRAM價格慘跌。力晶大虧千億元以上,即使大幅減資,2012年底每股淨值仍由正轉負,淪落至股票下櫃地步。
    茂德更慘,本來是DRAM業體質不錯的公司,也因2008年金融風暴,引發財務危機,債台高築到超過千億元,硬撐到2012年3月底被迫下櫃。晶圓廠與設備陸續賣掉還無法償還債務本息,同年經法院裁定准進入重整。
    DRAM業哀鴻遍野,當時曾發生一段插曲,國外技術母廠美商美光、日商爾必達都來台尋求合作機會,「聯日抗韓」或「聯美抗韓」成為政策兩難的抉擇。政府除了紓困台灣DRAM廠之外,行政院也有意出錢出力整合DRAM廠,主導成立「台灣創新記憶體公司(TMC)」。但業者各有立場,社會對政府出錢也有爭議。後來,TMC推動沒有著落,DRAM廠整併計畫落空,爾必達也破產,進而被美光吃下,美光變成全球第三大DRAM廠。
    力晶近6年每年獲利百億元 每股淨值逾15元
    力晶逃過被整併後,為了償債與存活,將3座12吋廠轉型代工,其中1座廠設備先賣給金士頓變現,再幫金士頓代工生產DRAM,另在台積電(2330)創辦人張忠謀首肯與協助下,2座12吋廠跨入高壓製程的驅動IC、電源管理IC製造。在兩位大貴人鼎力相助,力晶成功轉型為晶圓代工後,近6年每年獲利達逾百億元,不僅已償還債款,每股淨值超過15元。
    考量過去財務不佳、形象受損,力晶預計2021年以「力積電」之名重返上市。因應重返上市計畫,力晶去年9月將100%持股子公司鉅晶電子改名為力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱力積電);今年5月1日起,力晶3座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電。力積電原本有兩座8吋廠,再加上受讓的3座12吋晶圓廠,力積電變為台灣第3大晶圓代工廠。
    茂德轉型IC設計 去年重整完成
    茂德去年11月終於獲法院裁定重整完成,將未受償重整債權餘額512.09億元認列為債務整理利益,用來彌補帳上累計虧損。熬過長達6年的重整期,茂德重新出發,轉型IC設計的員工數約80多名,目前資本額4.5億元,引進金士頓、漢民、東友等新法人股東,邁入「新茂德」時期。

    茂德董事長陳民良表示,茂德擁有過去的記憶體技術基底,高達800多個專利,勝過一般IC設計公司。近幾年,努力開源節流,在金士頓支援DRAM貨源之下,以工程附加價值高的特殊型DRAM為主業,先求養活公司,再發展出毛利較高的智慧製造的物聯網技術服務,包括藍芽無線通訊模組、無線射頻辨識(RFID)。目前已爭取過諸多運動賽事訂單,也成為晶圓代工龍頭台積電的供應商之一;茂德目前小有獲利,陳民良低調地認為,等公司站穩腳步後,再考量是否重新掛牌,目前沒有時間表。



    8吋晶圓代工 滿載到年底

    隨著市場進入旺季,晶圓代工需求強勁湧現,尤其以8吋晶圓代工最為緊俏,台積電(2330)、聯電(2303)、世界先進(5347)及力晶(5346)轉投資的鉅晶電子產能均滿載到今年底,紛展開擴產計畫。
    業界表示,8吋晶圓代工產能有限,少有廠商再擴產,但國際大廠紛朝委外代工發展,除了電腦與手機相關產品外,車用、物聯網與工業4.0等市場需求增加,帶動8吋成熟製程的產能需求成長,訂單多到大排長龍。
    台積電在台灣擁有4座、海外2座8吋晶圓廠,聯電有7座、世界先進則有3座8吋晶圓廠,由於8吋晶圓廠因折舊已攤提完畢或大為降低,且需求孔急,各家不僅不再削價競爭,反而紛調漲代工價格,帶動獲利穩定。
    台積電今年規劃產能將達1200萬片約當12吋晶圓產能,年增9%,主力的7奈米與10奈米產能將較去年倍增,8吋為主的特殊製程產能年複合成長率約17%。聯電表示,8吋廠與成熟製程目前產能滿載,正規劃和艦廠擴增1萬片,新產能預計今年底至明年初開出。
    世界先進受惠面板驅動、電源管理及指紋辨識等投片量增加,產能全滿載,帶動本季營收將季增8~13%,成為同業中成長幅度最高者,世界先進看好8吋晶圓廠未來5年成長性,預計擴增8吋廠。鉅晶7萬片月產能也滿載到年底,正擴充8吋晶圓代工新廠,明年初開始量產,新廠規劃總產能5萬片。
    力晶砸2780億蓋2座12吋廠
    力晶創辦人黃崇仁昨也宣布將在竹科銅鑼園區興建2座12吋晶圓廠,估總投資額2780億元,目前規劃第1期2020年建廠、2022年投產,2座廠總月產能10萬片,預計共創造超過2700個工作機會。
    黃崇仁看好台灣半導體競爭力
    黃崇仁表示,台灣半導體產業在全球半導體業仍保持領先地位,很有潛力也有競爭力,他從不唱衰台灣,也期許外界不要一直唱衰台灣,台灣擁有發展產業的優點與優勢,可以走自己的路,他不太擔心台灣半導體發展,也一點都不擔心供電問題,但提醒政府要未雨綢繆。

    鉅晶變金雞 力成Q4認列15億收益
    8吋晶圓代工產能滿載,記憶體封測大廠力成(6239)也是受益廠商,因力成持有力晶 (5346) 轉投資的8吋廠鉅晶電子持股約達36%多,鉅晶正辦理現金減資,由股本50億元減為30億元,力晶打算買回力成手上的鉅晶持股,力成可望下半年入帳逾15億元,轉投資回收挹注財報可期。

    2012年,爾必達(Elpida)破產事件,力成應收帳款額達140多億元,其中爾必達約占45億元,力晶則逾57億元,力成要求力晶給付,力晶將轉投資的鉅晶電子及瑞晶電子部分持股移轉給力成,作為抵償應收帳款之用。

    力成取得鉅晶持股共18萬1800張,按鉅晶2011年12月31日每股淨值8.27元計算,力成共投資15.34億餘元,持股比約36.36%;鉅晶董事長蔡國智昨表示,鉅晶去年已轉虧為盈,今年上半年也獲利,目前月產能近5萬片處於滿載,生產驅動IC、電源管理IC等,評估手上持有一些現金,董事會及股東會已通過辦理現金減資,股本由50億元減為30億元,預計可退還股東逾15億元。

    力成董事長蔡篤恭指出,鉅晶持股6成多的大股東力晶看好8吋廠,打算百分之百持有鉅晶,力成評估8吋代工廠非核心事業,預計等減資完成後,將持股賣給力晶,加上現金減資,預估第四季將有逾15億元入帳,等於投資安然無損。


    力旺、鉅晶電子合作再創嶄新雙贏模式
    嵌入式非揮發性記憶體領導廠商力旺電子與專業積體電路代工廠鉅晶電子共同宣布,雙方合作再創嶄新的雙贏模式,以力旺嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)技術,結合鉅晶專業積體電路代工經驗,將可為客戶提供更有效率的專業化分工服務。

    力旺指出,透過這個合作模式,鉅晶電子可進一步擴大銷售通路,拓展國際晶圓代工業務,力旺則將專注於研發前瞻技術與提供高品質的eNVM IP,發揮專業矽智財公司高毛利的業務特性,這個新策略聯盟將能提供客戶更專精的eNVM技術支援與優質的晶圓代工服務。

    目前雙方合作之0.18 微米單次可程式(One Time Programmable, OTP) 3.3V/5V 製程平台具備高良率與卓越的可靠度,非常適用於消費性電子應用產品,如微控制器(MCU)與語音晶片(Speech IC)等,使客戶享有低成本、高容量之嵌入式非揮發性記憶體技術與成熟製程平台,協助客戶降低庫存風險,加速產品上市時程。

    力旺總經理沈士傑表示,「藉由此次與鉅晶電子共同合作整合雙方資源,力旺電子不僅將持續獲得權利金與授權費之營收挹注,更可強化競爭優勢,專注於矽智財之設計與服務,聚焦於研發高階嵌入式非揮發性記憶體技術,以及毛利率之提升,為公司與股東謀求最大利益。」

    鉅晶電子朱憲國總經理表示,「此次鉅晶與力旺電子的合作,將有助於鉅晶擴展全球銷售通路與國際客戶網絡,未來客戶可透過我們專業的製程平台,採用成熟的eNVM技術,生產消費性電子應用晶片,客戶除了能獲得更即時的晶圓代工服務,亦有機會以量產規模獲取更具競爭力、更合理的價格,在日趨激烈的消費性戰場中大幅提升競爭優勢。」

    鉅晶國際正式成為Citrix台灣區代理商

    網路與通訊加值服務代理商鉅晶國際,自2016年8月起正式成為全球虛擬化、網路及雲端運算基礎建設領導廠商Citrix的台灣區代理商。未來將整合目前專營之網路通訊基礎架構、儲存設備、資訊安全等全球知名產品,與Citrix的虛擬及雲端解決方案完美搭配;並和旗下系統整合等經銷伙伴共同擴大市場佔有率。鉅晶國際為資訊通路的明日之星,擁有完整的軟、硬體產品、優值的業務團隊、值得信賴的技術知識,並擁有豐富的銷售資源,提供全方位之產品解決方案。
    延續Citrix在雲端和行動化解決方案的地位,在今年Citrix Synergy 2016大會上,Citrix宣佈將整合旗下虛擬化產品以及微軟的雲端平臺與軟體,可透過XenDesktop虛擬桌面基礎架構(XenDesktop VDI)來遞送。允許在資料中心對任何Windows應用程式進行虛擬化、集中儲存和管理。然後,隨時隨地透過任何設備依需求遞送給使用者。
    Citrix台灣區總經理潘先國表示:「隨著雲端、行動化與巨量資料的發展,大量連接裝置如同滾雪球般而來,以致將面對透過任何裝置和網路,將應用程式、檔案和服務安全無縫地遞送給任何使用者。Citrix持續致力為台灣企業提供優質的雲端和虛擬化解決方案,幫助企業掌握商業先機,同時也增強企業本身的競爭優勢。這次Citrix與鉅晶國際的攜手合作就是希望能夠提供客戶最完整的應用交付服務解決方案,鉅晶國際擁有豐富的多元解決方案整合經驗,透過雙方專業團隊攜手合作,將提供專業的銷售能力與世界級的應用交付與資料安全方案給廣大的客戶。」
    Citrix台灣區總經理潘先國也表示:「Citrix同時意識到企業對於行動化的需求性,相信完善的行動化解決方案將可幫助企業提升業務並增加營收。因此,也具備領先業界的企業行動裝置管理方案XenMobile MDM,及針對應用程式管理的MAM解決方案(Mobile application management),提供企業更靈活且更安全的行動辦公選擇。在企業行動裝置功能方面,Citrix也將整合行動管理系統XenMobile、應用程式服務遞送控制器產品以及微軟的企業行動化管理方案Enterprise Mobility Suite(EMS),來提升企業行動應用的安全性。再者,Citrix領先市場的NetScaler應用程式優化遞送控制器獲得全球一些最大規模雲端服務供應商部署於核心基礎設施。」
    鉅晶國際總經理林奕洲表示:「鉅晶國際一向掌握市場脈動與趨勢主軸,提供領先市場之全方位ICT解決方案,以滿足企業成長需求。此次有幸獲得Citrix之青睞,讓我們藉由Citrix解決方案協助資訊科技及服務供應商,建立、管理和確保虛擬化及行動工作場所的安全性,並無縫地在任何設備、網路及雲端平台上遞送應用程式、桌面應用程式和資料給用戶。協助企業主對於成本效益、以及對安全性的疑慮予以消除;更可讓企業員工快樂和有效率地工作。」




    公司簡介
    鉅晶電子位於新竹科學園區,於2008年成立,以完善的一站式服務,提供客制化之各式積體電路之開發、生產、代工與銷售。

    秉持著聚焦專業的核心價值,我們要成就的不只是企業的產能及技術,更殷切期盼所有的鉅晶人,都能不斷的提升潛能、超越自己。


    公司基本資料





    統一編號


    28112667





    公司狀況


    核准設立 





    公司名稱


    鉅晶電子股份有限公司 





    資本總額(元)


    10,000,000,000





    實收資本額(元)


    2,500,000,000





    代表人姓名


    蔡國智





    公司所在地


    新竹科學工業園區新竹市力行一路18號    





    登記機關


    科技部新竹科學工業園區管理局





    核准設立日期


    097年04月17日





    最後核准變更日期


    105年01月28日





    所營事業資料



    CC01080  電子零組件製造業


    F401010  國際貿易業


    I599990  其他設計業


    F601010  智慧財產權業


      1.各式積體電路之研究.開發.生產.製造.測試.封裝.代工.銷售.


      2.兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務.


      3.各式積體電路其系統產品之生產.製造.測試.封裝.(限區外經營).


      4.半導體設備零組件維修.開發.製造與銷售.


      5.研究、開發、設計及銷售下列產品:


      (1)特殊應用積體電路技術整合服務


      (2)矽智財設計與服務


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