2018年8月16日 星期四

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奇裕SNEC展新品 聚焦半片及雙面電池製程

奇裕集團旗下奇裕公司將於5月28日至30日於上海新國際博覽中心參與上海SNEC太陽能展(展位號E3-610),今年聚焦半片及雙面電池製程,將持續提供大中華區太陽能客戶高效及高品質的太陽能整合解决方案。
奇裕於展場將展出太陽能電池及晶圓製造所需之材料設備,在切片製程方面如日化精工環氧樹脂粘合劑,Dow Beam樹脂墊塊等産品,其高品質獲得業界採用認同。奇裕原廠Kester在模組串焊方面,技術上不斷創新突破,推出最新一代零鹵素、低殘留、低固態含量助焊劑,並將於5月29日上午在超級領跑者高效太陽電池、輔料及相關前沿技術論壇發表演說,歡迎模組廠商參與關注最新技術。
奇裕擁有30年業界經驗,在太陽能製程及自動化方面累積許多技術能量。半片模組近期席捲中國、日本及歐美廠,其生産製程是將整電池劃分爲兩片然後再串焊成件,這樣可以减小電流從而降低聯阻功率損耗提升整個模組的功率。此製程所需投資,性價比高,因此許多廠商紛紛投入製造。
奇裕開發之KW-PLUS雷射劃片機爲半片製程之關鍵設備,半片製程關鍵在於劃片時的精准度、品質及産能。結合自動化的深厚基礎,KW-PLUS雷射劃片機具有高産能,單片生産最快可達僅一秒,爲目前市面上産能最高。另外對位精准,劃片深度均勻性及産出效能均領先業界。實體設備將於SNEC展期間展位展出,提供業界客戶參觀諮詢。
雙面電池模組的轉化效率不斷提升以及製造成本也逐年下降,成爲未來市場高效電池技術發展的一大趨勢。技術上也百花齊放,尤其PERC及TOPCON等製程最受到矚目。奇裕代理之關鍵設備如Tempress氧化爐管,在N型擴散及TOPCon電池模組生産上,Tempress高度的研發含量及LPCVD設備,進一步提升了TOPCon結構的表現,獲得大廠採用及好評,並於去年完成歐洲最大之N型單晶雙面發電電站的項目。在PERC製程方面,奇裕代理之友晁雷射雕刻機,積累最多量産經驗可用於高效率電池(PERC及IBC)的鈍化層的圖案化,實現最高精度之雕刻製程。
奇裕憑藉著專業團隊的合作及多年的市場經驗能充分對應未來市場需求,並以協助客戶的成功爲重心不斷突破,爲客戶帶來具前瞻性的太陽能電池片生産設備材料解决方案。

奇裕提供高質量半導體材料 掌握先機

奇裕集團日前於上海半導體展展出3D感測、大尺寸晶圓及OLED全屏整合解決方案,協助客戶掌握市場先機,並辦理2018年半導體前沿技術研討會,與供應鏈上至下游,從終端應用大廠至先進設備生產公司及關鍵製程設備材料供應商,一同探討交流。
今年各家晶圓廠產能全開,大尺寸晶圓缺貨,奇裕在晶圓製造的切裂磨拋工藝上累積豐富的技術經驗,推出日化精工切片暫時接著劑、Dow Beam樹脂墊塊等高質量材料,應用於切片工藝及研磨減薄所需之Micro Engineering薄化研磨機,和應用於切片後的Nexus1全自動針孔(Pinhole)及表面缺陷檢測機。在氧化層工藝上也有Amtech旗下BTI及Tempress之水平爐管可因應大尺寸晶圓製造所需,並協助高品質晶圓的量產。
此外,為協助客戶掌握最前沿的設備材料技術,奇裕推出3D感測解決方案及OLED全屏幕整合解決方案。在3D傳感方面,代理AET的ALOX高溫濕式氧化爐,可對應化合物半導體製程研發需求及3D傳感元件(VCSEL)關鍵製程,於業界取得好評,獲大廠採用。
在OLED全屏幕整合解決方案中,擁有業界口碑及實績的日本高鳥株式會社(Takatori)展出OLED Rigid、OLED Flexible、全面屏等偏貼與貼合先進技術解決方案,結合奇裕系統整合中心的自動化入料、收料系統和偏貼精度檢查設備串連,提供客戶一站式的整合解決方案。
奇裕柔性OLED玻璃載板去除(Laser Lift Off)後的解決方案,提供客戶具量產實績的OLED面板激光切割與邦定整合技術解決方案。今年代理之新原廠Top Engineering應用於面板陣列製程的TEG電性測試設備,為All-in-one整合性量測設備;也可應用於OLED的背板製程。
後段製程AOI自動光學檢測方面,Topcon晶圓表面分析儀器可檢出精細至0.052um粉塵,能有效提升良率。針對驅動IC,CMOS圖像傳感器的AOI檢查,奇裕新代理之日商鷹野(Takano)展出晶片缺陷檢測機,可對應2D及3D的檢測。

奇裕集團副董黃士銘表示,奇裕耕耘半導體產業已30年,憑藉專業團隊的合作及多年市場經驗,能充分掌握市場脈動,未來將持續布局相關設備對應未來市場需求,以協助客戶的成功為重心,持續網羅全球最優質的設備材料。

奇裕 秀OLED先進製程解決方案

Touch Taiwan 2017今年以新型顯示技術作為主題,匯聚OLED生產、設備、材料應用等相關領域廠商。奇裕也將於Touch Taiwan展示OLED設備材料解決方案,提供客戶最佳的解決方案及服務。今年為奇裕30周年的里程碑,感謝客戶及原廠多年來的肯定,未來也將持續為客戶帶來更多先進的設備材料解決方案,歡迎至奇裕攤位(攤位號M420)參觀指教。

由於下一代iPhone即將採用可撓式OLED的預期心理,加上OLED本身技術特性不斷精進,逐步進逼LCD所掌握的市場,已成為下一世代的主流顯示技術。UBI預測在2020年智慧手機的面板出貨量會達到19億片,其中OLED面板占了14億片,其中Flexible OLED大約會有9億片的規模,前景看好,預估將帶動周邊設備材料商機。奇裕觀察到此趨勢,已積極布局可撓式OLED相關製程設備材料,今年於Touch Taiwan將展示可撓式OLED相關製程最先進的解決方案。

擁有業界口碑及實績的日本高鳥株式會社(Takatori)將與奇裕合展,於現場展出OLED、OLED Flexible等偏貼與貼合先進技術解決方案,並且結合奇裕系統整合中心的自動化入料、收料系統和偏貼精度檢查設備串連,提供客戶一站式的整合解決方案;另外也將展出可撓式OLED玻璃載板去除(Laser Lift Off)後的解決方案,提供客戶具量產實績的OLED面板雷射切割與綁定整合技術解決方案。奇裕系統整合中心也將推出全自動面板塗膠機,可以對應可撓式及異形面板和正背面塗膠,並有塗膠後AOI檢測,能即時檢出塗膠狀態;也能針對客戶提供客製化系統及整合服務,如:VCR讀取、上報系統及CIM等。

奇裕集團董事長黃愷胥表示,今年邁入第30年,成為永續經營、成功的公司及回饋社會是一直以來奇裕的經營理念,未來也將持續朝此目標邁進。感謝客戶及原廠的30年來的支持讓奇裕在困難競爭的業界中能占有一席之地,此後將更精益求精努力提供多方向及具有競爭性的設備材料,協助客戶引進先進技術以製造出高品質、高競爭力、最具成本效益、領先全球市場的產品。

奇裕 迎AI物聯浪潮
奇裕將於SEMICON Taiwan(南港展覽館4F,攤位:439)以「心手相"矽"迎接AI物聯浪潮」為主題,展出相關半導體設備材料解決方案。同時今年也是奇裕成立30周年里程碑,要感謝客戶及原廠多年來的肯定,並持續為客戶帶來先進的設備材料解決方案。

根據產業研究,未來3年內大中華地區將有超過60萬片矽晶圓的產能潛力。觀察到半導體晶圓急增需求,奇裕今年持續聚焦在晶圓切裂磨拋技術,如日化精工暫時接著劑、Asahi Diamond鑽石切割刀片、Dow Beam樹脂墊塊及Micro Engineering薄化研磨機。另有aveni對應下世代製程,可延伸至5nm的電鍍金屬化技術。並引進針對晶圓切片後的全自動針孔及表面缺陷檢測機。

化合物半導體具有高頻、低雜訊、高效率及低耗電等特性,為未來通訊或功率元件製造不可或缺的材料之一。奇裕代理AET的ALOX高溫濕式氧化爐,可對應化合物半導體製程及光通訊元件(VCSEL)關鍵製程,業界實績耀眼。另在凸塊製程上,展出Bon Mark印刷用金屬網版解決方案;在AOI檢測上,政美的全自動晶圓片缺陷檢查設備;IC測試也持續與MCT測量機原廠合作。針對LED PSS壓印及表面微觀缺陷檢測,和椿科技奈米壓印微影設備及AOI檢查設備設備。持續佈局相關設備來對應未來市場需求。

此外,還有Amtech旗下Tempress及BTI的水平爐管;原廠Synova獨特的濕式雷射切割技術,取代傳統的乾式切割;在後段製程AOI檢測,Topcon晶圓表面分析儀器,可檢出精細至0.052um粉塵,有效提升良率。奇裕姊妹公司代理之OTUS,運用於玻璃覆蓋前(後)CIS元件檢測AOI,能精細計算折射率並檢出缺陷。IC測試方面,持續與PFC原廠合作。V-TEX真空門閥獲一線廠商採用,並可依客戶需求客製。Honeywell氣體偵測器,擁有多樣化功能。奇裕系統整合中心推出客製化自動包裝系統,取代人工包。


奇裕 展示OLED製程解決方案

高科技設備、材料及整合服務供應商奇裕將於8月24日參與南港展覽館4F(攤位號N1113)舉辦的「Touch Taiwan 2016」,以「移動視界‧隨觸可見」為主題,展出平面顯示器當中最先進的OLED軟性顯示及穿戴式裝置所需的製程設備及自動化解決方案。

奇裕集團董事長黃愷胥表示,由於OLED設備成本高昂,且技術等級更困難,對於客戶來說,採用領先技術與實績的設備供應商,提升生產良率成為量產的重要關鍵。

因應此趨勢,奇裕積極推出OLED、OLED Flexible、3D曲面貼合以及應用於穿戴裝置相關的解決方案,提供業界客戶生產製程上最具競爭力的設備及技術。

奇裕今年將展出日商高鳥多樣偏貼與貼合技術解決方案,結合奇裕系統整合中心的自動化入料、收料系統和偏貼精度檢查設備串連,提供客戶一站式的整合解決方案。另推出面板自動塗膠機,搭配AOI系統可即時檢出塗膠狀態,大幅提升量產良率。

 另外,奇裕所代理的3i Systems,為提供高精度自動光學檢查(AOI)設備的領導廠商;合作多年的美國Rudolph Technologies(Azores)黃光步進機(Stepper)解決方案也獲得業界龍頭客戶量產使用。另外在保護玻璃(cover glass)方面,日本NSG提供一款兼具成本及強度表現的新材料Glanova,能讓客戶能針對不同成本架構選擇適合的產品。

奇裕於各領域擁有經驗豐富的專業團隊,關注並分析市場趨勢,掌握上中下游產業脈動,提供自動化整合客製服務,朝永續經營理念成為客戶長期信賴的伙伴,並與原廠共同努力為提升客戶競爭力奮力不懈。


奇裕提供 面板業完整解決方案


隨4K2K面板良率提升、生產成本下降,並擴大應用到手機與監視器等產品,在光電產業深耕多年的奇裕企業,董事長黃愷胥表示,提供業界最完整解決方案,協助客戶開發領先同業新技術,創造讓客戶、原廠、奇裕三贏的局面。

所代理的3i Systems,為提供高精度自動光學檢查(AOI)設備的領導廠商,其產品採用高度集成的光學成像系統、新型氣浮傳動裝置和模組化的整機系統結構,供4K2K TFT及觸控貼合前所需AOI檢測方案,並支援線上和離線的AOI檢測。

日商Takatori則是零氣泡貼合技術的領導廠商,具有業界最佳高產能速度、貼合速度(2.5秒/片)與精度(±50微米),將有效協助手機、平板的畫面表現。

此外,Takatori的清洗、貼合設備可幫助廠商大幅降低用電量,並且循環再利用清洗時所用的水,也產出最低噪音跟排氣,整個貼合清洗過程也完全採用無毒作業,符合現今節能減碳的環保趨勢。

保護玻璃(cover glass)方面,日本NSG研發出一款兼具成本及強度表現的新材料Glanova,新的玻璃將能達到突破性的強度,讓客戶能針對不同成本架構下來選擇適合的產品;奇裕也代理韓國APP大氣電漿表面改質設備,能有效改善表面提高製程良率,在觸控方面量產運用成熟獲得客戶肯定。

針對高解析度中小尺寸面板所需關鍵黃光製程,奇裕多年合作的美國Rudolph Technologies(Azores)原廠的Stepper 黃光步進機解決方案JetStepG45,G35分別對應4.5及3.5代線,協助客戶產品應用在利基市場,也已獲得業界龍頭客戶使用進行量產。

針對雷射切割所需的保護,日化精工(Nikka Seiko)的表面保護劑已在半導體及LED業界大量的採用,其高度均勻性,水溶性及無需烘烤硬化的特色大幅降低了產線作業複雜度。應客戶需求,目前也已導入面板觸控玻璃的雷射切割保護使用。至於Iwasaki的wire cassette也在面板業界也維持著不錯的口碑。


奇裕整合觸控技術 為產業加值
根據IHS研究報告指出,全球觸控面板總出貨量將仍維持2位數的成長幅度,預估將有19.22億片的規模,顯示市場需求呈現成長的趨勢。

在光電產業累積多年經驗的奇裕企業對產業抱持著謹慎樂觀的態度,並於8月26日至28日所舉辦的「Touch Taiwan 2015觸控面板暨光學膜製程、設備、材料展」,展出多項整合解決方案,協助客戶開發領先同業的新技術,歡迎蒞臨前往台北南港展覽館K1016奇裕展示攤位參觀。

奇裕所代理的3i Systems Corporation,在過去的三年裡一直是中國大陸最先進、大規模的TFT LCD、LTPS和 OLED新廠的最大兩個自動光學檢查(AOI)設備的領導廠商之一。

3i的產品採用了高度集成的光學成像系統、新型的氣浮傳動裝置和模組化的整機系統結構,已為TFT/LTPS/OLED提供0.8um高靈敏度缺陷檢知掃描,影像銳利度高,非常適合應用於高解析度面板,如醫療面版、車載、NB、平板、4k2k面板、航空面板、手機等。

其客製化AOI檢測方案,同時支援線上和離線檢測,且提供數據分析和趨勢統計,協助製造商提升良率。3i Systems還提供用於取代人工的模組自動光學檢查設備,其產品比人工快、穩定性好且可靠性高,是當今面板製造商不可缺少的關鍵設備。

在保護玻璃(cover glass)方面,隨著智慧型手機及平板產品日新月異的發展,使支撐其功能的鋼化玻璃變得越來越重要,日本NSG打破了鋼化玻璃的常規,研發出一款兼具成本、強度及熱加工表現的新材料Glanova。在熱彎加工方面,Glanova軟化點溫度約7 0 0度,比現有鋁矽玻璃低約1 0 0度,實現了低溫曲面形狀的熱成型加工,大幅提升加工效能和良品率。對於以往鋼化玻璃很難做的加工和設計,也能在抑制成本的同時實現。

日商Takatori 則是偏光片零氣泡貼合技術的領導廠商,具有業界最佳的高產能貼合速度(2.5秒/片),將有效協助窄邊框手機、平板的畫面表現。

奇裕也代理韓國APP大氣電漿表面改質設備,能有效改善表面,去除有機汙染物、靜電及水 氣,有效改善貼合時所產生的氣泡問題,在觸控方面的量產運用成熟深獲客戶肯定。

奇裕多年合作的美國Rudolph Technologies(Azores)原廠的Stepper黃光步進機解決方案 JetStepG45,G35分 別對應4.5及3.5代線,協助客戶產品應用在利基市場,也已獲得業界龍頭客戶使用進行量產。至於Iwasaki的wire cassette也在面板業界也維持著不錯的口碑。


公司簡介
奇裕集團成立於1987年,服務對象橫跨大中華區的半導體、LCD、LED、生物科技以及太陽能等高科技產業。 奇裕始終以客戶為中心的經營理念,構建了從產品代理、行銷、研發、生產至完善的售後服務於一體的全方位整合方案,並以提昇客戶在國際市場的競爭力為使命,持續為客戶引進或開發具有競爭力的先進設備與尖端技術,期許能為業界以及客戶的蓬勃發展貢獻一己之力。

奇裕成立以來,除了專注於代理通路之經營,更深刻體認到協助客戶獲得先進技術以製造出高品質、高競爭力、最具成本效益、領先全球市場的產品才是奇裕獨一無二的價值與成功。簡單來說,就是以客戶為導向,結合全世界最具潛力之設備與材料製造商,透過奇裕之技術整合、市場專業以及行銷平台,提供客戶最具競爭力之生產解決方案。

在過往的經營理念與堅持中,嚴苛淬煉出奇裕集團的企業核心價值: 誠信、正直、承諾、信任與創新。放眼未來,奇裕將秉持 一貫的態度與精神,人盡其才、適才適所、精益求精、永續經營,進而關懷人群,存好心、說好話、做好事,積極參與社會公益 活動,樂於履行企業社會責任。

公司基本資料

統一編號22470814
公司狀況核准設立   
公司名稱奇裕企業股份有限公司 
資本總額(元)70,000,000
實收資本額(元)70,000,000
代表人姓名黃愷胥
公司所在地臺北市松山區南京東路5段356號12樓之1    
登記機關臺北市政府
核准設立日期076年06月26日
最後核准變更日期103年05月15日
所營事業資料
CC01080  電子零組件製造業
F219010  電子材料零售業
F119010  電子材料批發業
F213010  電器零售業
F113020  電器批發業
F213030  電腦及事務性機器設備零售業
F113050  電腦及事務性機器設備批發業
F211010  建材零售業
F111090  建材批發業
F108031  醫療器材批發業
F208031  醫療器材零售業
F401010  國際貿易業
I301030  電子資訊供應服務業
I301010  資訊軟體服務業
IG01010  生物技術服務業
IZ99990  其他工商服務業
I199990  其他顧問服務業
D101040  非屬公用之發電業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務


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