2019年5月2日 星期四

力晶科技股票是好公司嗎?力晶科技股價合理嗎?投資買賣前好好看一下!!

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    力晶12吋昨併給力積電 擬增資4.5億股與重返上市
    力晶集團啟動上市規畫,五月一日起將力晶科技的三座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與8吋廠子公司力積電,力積電成為擁有三座12吋晶圓廠、二座8吋廠的晶圓代工廠,也搖身一變為台灣第三大晶圓代工廠,總員工數近7千人,力晶集團預計2021年以「力積電」之名重返上市。
    力晶集團因應重返上市計畫,去年9月將100%持股子公司鉅晶電子改名為力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱力積電),五月一日起力晶科技併入力積電底下,人事組織也新改變,力積電董事長為黃崇仁、副董事長蔡國智,總經理由謝再居擔任。力晶科技董事長仍為陳瑞隆、總經理 王其國。
    力晶科技將於5月31日召開股東會,討論重要議案包括力積電股票上市相關作業與認購現金增資案,規劃力積電將現金增資總金額4.5億股(相當45萬張股票),其中13.5%保留給力積電員工認購,86.5%、計3.89億股由力晶認購,等於力晶原股東每1000股可認購159.58股,持有100張力晶股票可認購15.9張力積電,認購價多少?市場傳言每股10.5元,目前力晶在未上市的股價約16元多。
    力晶原來是台灣DRAM業霸主,但2008年金融海嘯衝擊DRAM價格慘跌,力晶大虧千億元以上,2012年底每股淨值由正轉負,淪為股票下櫃與進入銀行監管財務的紓困窘境,近30萬名股東手中股票頓時變壁紙;力晶創辦人黃崇仁後來還以每股0.3元價格公開收購力晶股票,收購高達逾4億股、約20%股權。
    力晶下櫃前,曾經減資2次,減資額達683.11億元、減資幅高達75.5%,目前資本額約為241億元;近6年轉型為晶圓代工後,力晶每年獲利達百億元水準,不僅已償還債款,每股淨值超過15元。力晶小股東早已組自救會,積極要求公司早日提出上市申請,力晶集團董事長黃崇仁之前公開回應,力積電預計明年登錄興櫃,2021年重返上市。
    力晶12吋廠 完成讓與力積電
    力晶集團近年來積極推動重新在台股上市計畫,5月1日起,已將力晶科技的三座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與子公司力積電,力積電成為台灣第三大晶圓代工廠,力晶集團預計2021年以「力積電」之名,台股重新上市。
    力晶小股東最多時,曾超過30萬人,即使力晶已下市多年,小股東仍有多達27萬人之多,股東人數在台灣公開發行公司排名15名左右,近幾年來,小股東們透過網路組成自救會,積極要求公司早日提出上市申請,力晶集團董事長黃崇仁之前公開回應,力積電預計明(2020)年登錄興櫃,2021年重返上市。
    力晶集團持續推動規劃在台股重新上市計畫,力晶去(2018)年將100%持股的子公司鉅晶電子,改名為力晶積成電子(簡稱力積電),今年5月1日起人事組織也進行調整,力積電董事長為黃崇仁、副董事長蔡國智,總經理由謝再居擔任。力晶科技董事長仍為陳瑞隆、總經理為王其國。
    力晶集團5月1日起,將力晶科技的三座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與子公司力積電,力積電原本就擁有兩座8吋廠,再加上此次受讓的三座12吋晶圓廠,一舉成為台灣第三大晶圓代工廠,目前員工總人數近7,000人。
    力晶目前資本額約為241億元,近幾年轉型為晶圓代工後,力晶近幾年來,每年獲利達百億元水準,不僅已償還債款,每股淨值超過15元。
    力晶科技將於5月31日召開股東會,討論重要議案包括力積電股票上市相關作業與認購現金增資案,規劃力積電將現金增資總金額4.5億股,其中13.5%保留給力積電員工認購,另外,86.5%約3.89億股由力晶認購。
    力晶執行長黃崇仁喊話 以力積電之名重返上市
    力晶科技轉型晶圓代工有成,去年獲利逾100億元,連續6年每年達到獲利百億元目標,力晶集團執行長黃崇仁透露,集團計畫明年由改名後的力積電申請登興櫃,預估2021年重返上市。
    黃崇仁透露,力晶轉型晶圓代工後,目前接單狀況很好,內部估算去年獲利再度超過百億元,每股純益逾4元,但實際數字仍需等會計師簽證及董事會通過,並
    積極規劃重返上市。
    他透露,力晶集團內部已啟動上市規畫,旗下100%控股的8吋廠子公司鉅晶更名為力積電;今年中把力晶科技的三座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電。
    明年將擁有3座12吋廠、2座8吋廠及逾6000名員工的力積電,將以自有獨特產品技術的專業晶圓代工廠的產業定位,登錄興櫃,預估2021年在台灣重新上市。
    黃崇仁強調,力晶轉型晶圓代工,無法和台積電一樣拚先進製程,卻找到由原本累積極豐富的記憶體製造經驗,在利基型市場中找到一片天。
    隨著5G、物聯網、車聯網等應用時代來臨,他強調,過去很多集中在伺服器處理的大數據,未來會改由終端產品就具備處理能力,都給力晶大展身手的好機會。
    他透露,力晶目前正與以色列公司合作開發整合DRAM、微處理器、快閃記憶體和部分連網晶片的整合型記憶體,內部將這項產品定位為運算記憶體,預料今年導入試產。此外,力晶也積極開發磁阻式隨機存取記憶體(MRAM),但目前不便透露合作開發廠商。
    黃崇仁表示,5G商轉後,對具運算功能的記憶體將呈百倍速度爆發,力晶集團也積極爭取蘋果供應鏈的驅動IC廠重回力晶投片,加上生技晶片未來在醫療檢驗市場應用量相當驚人,這也是力晶決定啟動在苗栗銅鑼新建全新12吋廠關鍵。
    力晶寫驚奇 連六年賺百億
    力晶科技轉型晶圓代工有成,內部估算去年獲利逾100億元,連續六年達到獲利百億元目標,寫下記憶體廠轉型晶圓代工的驚奇一頁。
    力晶集團執行長黃崇仁透露,集團計畫明年由改名後的力積電申請登興櫃,預估2021年重返上市。
    力晶曾在台灣DRAM業叱吒風雲,但也因DRAM價格崩盤,重重跌了一大跤。2008年因嚴重虧損,導致股票下櫃。
    黃崇仁透露,力晶轉型晶圓代工後,目前接單狀況很好,內部估算去年獲利再度超過百億元,每股純益逾4元,但實際數字仍需等會計師簽證及董事會通過,並積極規劃重返上市。
    他透露,力晶集團內部已啟動上市規畫,旗下100%控股的8吋廠子公司鉅晶更名為力積電;今年中把力晶科技的三座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電。
    明年將擁有三座12吋廠、二座8吋廠及逾6,000名員工的力積電,將以自有獨特產品技術的專業晶圓代工廠的產業定位,登錄興櫃,預估2021年在台灣重新上市。
    黃崇仁強調,力晶轉型晶圓代工,無法和台積電一樣拚先進製程,卻找到由原本累積極豐富的記憶體製造經驗,在利基型產品找到一片天。
    隨著第五代行動通訊(5G)、物聯網、車聯網等應用時代來臨,他強調,過去很多集中在伺服器處理的大數據,未來會改由終端產品就具備處理能力,都給力晶大展身手的好機會。
    他透露,力晶目前正與以色列公司合作開發整合DRAM、微處理器、快閃記憶體和部分連網晶片的整合型記憶體,內部將這項產品定位為運算記憶體,預料今年導入試產。此外,力晶也積極開發磁阻式隨機存取記憶體(MRAM),但目前不便透露合作開發廠商。

    黃崇仁表示,5G商轉後,對具運算功能的記憶體將呈百倍速度爆發,力晶集團也積極爭取蘋果供應鏈的驅動IC廠重回力晶投片,加上生技晶片未來在醫療檢驗市場應用量相當驚人,這也是力晶決定啟動在苗栗銅鑼新建全新12吋廠關鍵。
    海峽兩岸半導體產業可優勢互補實現共贏
    近日,首屆全球IC企業家大會暨第十六屆中國半導體博覽會(IC China2018)在上海舉辦期間, 2018年海峽兩岸(上海)集成電路產業合作發展論壇於近日同期舉辦。
    上海市集成電路行​​業協會會長張素心表示,天然的地緣優勢以及兩岸IC產業的互補性,為兩岸IC產業合作締造了良性發展平台。一方面,中國大陸已成為全球最大的半導體與集成電路消費市場,是全球電子產品出貨量最大的地區之一,巨大的應用市場帶動了IC設計、製造、封測等各個環節的共同發展,投資軟硬件環境日趨完善。
    同時,中國台灣的電子產業經過30多年的成長和積累,無論電子終端產品的設計和製造,還是IC產業鏈的建設都已形成比較完整的產業體系,在IC製造服務領域處於領先地位,值得大陸產業界學習借鑒。
    力晶集團總裁黃崇仁將半導體新一輪發展動能總結為“大人物(大數據、人工智能、物聯網)”。“大人物”為存儲器、高性能處理器、特定用途系統晶片的發展注入活力,為半導體產業帶來新的商機。AI需要芯片和算力的支持才能模擬人腦機制,人腦是多程的,處理信息幾乎沒有延時。
    而過去四十年,存儲和邏輯器件是分開的,信息需要在存儲和CPU之間流動,這並不符合人腦的處理機制,存儲與邏輯器件需要更深入的融合。由於DRAM和邏輯器件的製程和製作技術有所區別,在內存中加入邏輯單元並不容易,需要半導體廠商的更多探索。
    上海華力微電子有限公司總裁雷海波表示,兩岸半導體行業相互依存。2017年中國台灣半導體產業出口值佔中國台灣總出口值的29.1%,其中對中國大陸和中國香港的出口達到512億元,佔比55%,中國大陸及中國香港已成為中國台灣半導體出口的主要市場。同時,大陸及香港地區也是中國台灣半導體產業最大的進口市場,2017年佔中國台灣IC總進口的36.7%。他指出,兩岸可以在市場、技術、人才、資金、資源五個方面優勢互補,實現“同芯同行,共展共贏”。
    聯發科技集團副總經理高學武指出,兩岸半導體發展有五個重點。
    首先是EUV技術,EUV能夠推動7nm之後SoC製程的發展,但在節約成本、降低耗能方面還存在困難,需要陸續克服;其次是“打破”摩爾定律的限制,通過異質整合滿足芯片系統整合和芯片微小化的需求;第三是5G,5G的高頻寬能容納更多用戶,促進物聯網發展,但5G芯片成本較高,需要市場的洗禮;第四是人工智能平台,隨著AI向更新、更廣、更高效的方向發展,用戶的智能裝置越來越多,會催生更多的應用場景;最後是自動駕駛,一部車子用到的智能半導體器件預計是手機的15倍,包含巨大商機。
    高學武表示,他希望兩岸互信、互補、互利、互惠,抓住新的市場機遇,共同發展。
    中國RISC-V產業聯盟理事長戴偉民表示,在後摩爾時代,DSA(專有領域架構)和RISC-V將為計算機架構領域注入創新活力。DSA通過針對專有領域的應用特點裁剪架構,達到更高的執行效率,能更高效地利用帶寬並消除不必要的精確度。RISC-V有專用指令、標準擴展指令、基準指令三個層次,正在行成國際生態,有望為構建繁榮、創新的CPU架構帶來機遇。
    通富微電子股份有限公司總裁石磊指出,兩岸產業具有較強的互補性。中國大陸具有廣闊的市場、充沛的資金、推動發展的策略和豐富的人力資源,中國台灣則擁有半導體人才、獨立開發技術的能力和形成經濟規模的產能,希望兩岸在半導體領域保持開放、緊密配合,建立更加廣闊的合作空間。
    日月光集團副總經理郭一凡表示,計算能力是促進集成電路持續發展的動力。數字技術的發展經歷了三個階段,第一個階段是計算,第二個階段是信息,第三個階段是將要到來的智能化時代,三個階段的主要區別是計算能力的增進。在智能化時代,大數據和計算能力的邊緣化變得更加關鍵,尤其對於無人駕駛等實時決策場景。在產業集中度不斷擴大的情況下,兩岸應有更多合作共贏的領域和機會。
    【半導體/IC】【深度解讀】月產能已突破1萬片晶合未來還將為合肥帶來什麼?
    新形勢下的中國瞬息萬變,在謀求發展和創新的過程中,各行各業百花齊放,集成電路產業是信息技術產業的核心。晶合集成,作為合肥首家12寸晶圓廠,它的落戶,為合肥帶來了什麼?未來集成電路產業的發展方向又在哪裡?……近日,鳳凰網安徽採訪了晶合集成總經理黎湘鄂,他表示,晶合集成為合肥帶來了晶圓技術上的突破,但自身的發展也離不開合肥本土的有利因素。
    鳳凰網安徽:5G時代,集成電路的發展成為衡量綜合國力的重要指標。今年的“中興事件”,就給國人一記警醒:集成電路國產化迫在眉睫。晶合的落地對本地的集成電路產業而言,又有什麼樣的意義? 
    黎湘鄂:這裡我們先說說中國製造,國有替代。從今年的三月份,李克強總理把集成電路的發展放在實體經濟發展的第一步,就引發了行業發展的熱潮,接著就是各種政策的出台:所得稅的政策、集成電路企業上市的政策等。但是僅僅有政策無法滿足國產芯片的發展,緊接而來的中興事件就引發了行業人士的思考:你的備案要準備好。這個所謂備案就是我們的契機:只要你願意用國產的芯片,我們發展的大門就打開了。車票已經拿到了,能不能擠上發展的快車,就要靠企業自己的硬功夫了。之前雖然有政策,但是使用者不買單,我們就拿不到車票,中美貿易戰愈演愈烈,芯片本土化才被人們所接受。
    在京東方時代,合肥就想發展高科技產業,於是在2006年開始研究這項題目。合肥對於集成電路行​​業很早就已經有所準備、有所理解,所以一旦機會到來的時候,就很敢拍板這樣的一個決定,搶得了先機。在這樣的大背景下,我們晶合的速度已經超越別人幾個年度。合肥一些領導對集成電路行​​業有自己的情懷,敢拍板,也有能力拍板,都在積極推動這個產業在合肥的發展。我在公司建設的過程中也會遭遇挫折,但是這些領導會鼓舞我:大家都是第一次,肯定是要吃苦的。這個項目辦好了,合肥才會有一個更好的發展局面。
    我們晶合是安徽省第一座12吋晶圓廠,它的落戶具有歷史性的意義。第一點,我們先來說說12吋的意義:12吋晶圓我們稱之為矽片,工藝是從2吋、3吋、4吋、5吋、6吋、8吋、一直發展到12吋,這是目前全世界最主流的工藝和指標。接下去,就是18吋。目前18吋已經走不下去了,業界普遍認為12吋就是工藝技術的終極節點,因而12吋晶圓廠落戶安徽是具有突破性意義的。2017年,合肥市獲批復成為中國製造2025試點示範城市;2018年,合肥市被列為全國九大集成電路集聚發展基地之一,晶合也在全力以赴,助力合肥未來的發展。
    第二點,這是一個零突破,是一個從無到有,從有到量產,再到如今一萬片達成的速度型項目。建設安徽省第一座12吋晶圓廠需要很多的契機,天時、地利、人和都很重要。我先說一下晶合目前的進展:晶合去年開始試產,7月份的時候,下線第一片晶圓,十月我們就通過了客戶的可靠度驗證。良品只有通過驗證才能成為真正的產品。我們用了三個月的時間就突破了這個節點,這個速度在業界都是非常特殊的成績。目前,我們已經達到了月產一萬片,預計在明年上半年會突破兩萬片,這說明晶合從接單、試產、整個供應鏈到公司其他方面的運作,已經日臻成熟而且是被市場所接受。一萬片是一個重要的節點,這樣的一個成績,在國內、甚至是全世界的集成電路行​​業來看,都是非常不容易的,我們已經給股東方、合肥、安徽省交了一張滿意的答卷。
    不要小看一萬片這個數字:一片晶圓我們可以做5000顆芯片,一萬片的話也就是5千萬顆。比方說平均一台大面板的電視要用到10顆芯片,那麼我們一個月就能供應500萬台電視,一年就是6千萬台電視。2017年累計中國彩色電視機產量超出1億7千萬台(數據源:國家統計局),也就是說,晶合的芯片能供應全國將近35%的電視,這個數字是很驚人的。我們的面板驅動IC很快就能實現“中國芯,合肥造”。
    鳳凰網安徽:在剛剛結束的中國芯片高峰論壇上,紫光集團的董事長在會上提出了一個觀點。他說,目前國內90%以上的芯片設計公司都不賺錢,但五年後中國集成電路就穩了。您覺得這五年時間裡,企業而言還須做哪些努力?
    黎湘鄂:我先來補充說明一下,讓你明白我們這一行是在幹什麼。我們這一行在做的是所有電子器件的根本—IC,像手機上的指紋辨識器、觸控面板的控制器啊、前後端的攝像頭、內部的內存啊、CPU啊等等。全世界最頂尖的頭腦已經在這個領域競爭了四十幾年了,在拼什麼呢?我用最近的一個例子跟你們說說。你現在要買的手機,兩年後,它會降價一半或者它的性能會增加一倍,這個軌跡已經發展了四十幾年了,這個行業就是按照這個軌跡運作的。這是第一個概念,那麼第二個概念是什麼是集成電路?就是很多的電路集成起來,從150nm、 90nm 、65nm 、45nm到28nm,技術節點的發展節奏是加倍的。基本上每兩年就在按照這個節奏往前推進一個世代。一片晶圓,每兩年面積會縮小一半,成本也會減少一半,一片矽片可以做5000顆,當芯片面積縮小一半,那麼一片就可以做1萬顆。這樣的節奏讓整個產業的競爭非常激烈,幾百家、幾千家企業必須要在這樣的一個節奏下去競爭,每兩年就要把成本降低一半,所以必須要在工藝上進行突破,在生產在線進行轉換,同步往前推進生產設備,這是不容失誤的。如果你的工藝跟不上,或者只降價一兩成,而別人已經降價一半了,那麼你都沒飯吃。這是一個高度競爭的行業,我個人認為是全世界競爭最激烈的行業,這裡沒有任何僥倖,跟不上就要出局。這也是為什麼這個產業在國內難以推動。這就是集成電路行業的行話:“摩爾定律”。
    晶合比較專注在穩紮穩打,有一個問題就解決一個問題,只要自己站得穩,就不怕競爭。第一,雖然說我們目前的成績還可以,但是接下來的5年,團隊必須要更強大,這個沒有那麼容易,需要一點時間和磨練。第二,就是產品和技術的部分我們也必須要加強,技術如何更優化、更先進,產品如何更加多元化。第三,就是提高自身的市場競爭力,因為集成電路本身是一個高度市場競爭的領域。
    鳳凰網安徽:通過您的介紹我們可以聽出來一個企業的成長著實不易,回首過去,晶合落地合肥已經三年多了,黎總可否在這裡跟大家簡單分享分享晶合這三年發展遇到的難題?您認為成功造芯需要具備哪些條件?
    黎湘鄂:晶合是中國台灣地區力晶跟合肥建投合作的一個企業,從各方面來說都是獨一無二的:這是全世界從未有過的合作模式,每一步都在摸索中前行。
    我們剛到保稅區的時候,裡面什麼都沒有。我這裡有張照片,是2015年1月15日的保稅區。那時候我們來選址,這裡是空的,連海關也沒有。晶合的落戶也見證了保稅區發展的歷史。
    我們這個項目是兩岸第一次大規模的合作。以前台灣在集成電路方面的發展比較好,所以大陸在大力發展集成電路行​​業的時候,借助台灣的力量會更快、更穩。我從台灣來的時候帶了很多專業領域的人。現在我們公司大概300人是台灣人,900人是大陸人,一共是1200人,大家都是第一次進行這樣的合作,需要克服方方面面的困難。雖然比較難,但是我覺得我們做的還不錯。接下來我就要談到我們的企業文化的第一點:尊重。我們這幾點企業文化當時是讓全體員工投票的,挑出來的第一條就是“尊重”。你在大家不知道怎麼做的時候,就應該做到相互尊重,彼此從合理性的角度進行探討,怎麼樣把一件事情做好。這不僅僅是在公司內部,還有新站區、合肥市,海關、國檢等各部門,在合作時都相互尊重,共同致力於摸索出一條路。在我們企業建設及發展起來的過程中,“尊重”是非常重要的核心力量。
    在建設方面,我們這種企業就是要真抓實幹,就是要硬功夫,就是要建設。在這個過程中,很多人都給予了我們幫助。我還記得在公司建設前期,很多事情都需要快速解決,當時新站區的藍天書記主持週會,連續主持了一年,每星期都幫我們聯繫協調很多事情:道路的鋪設啊,供電供水啊,物品如何出入保稅區啊等等。這就是第二條,當責。我們接觸到的所有的合作夥伴和領導,大家都是願意負責的,彼此都有高度認可的一個信念,就是捲起袖子來幹活。該干的事,都及時地解決了,所以我們的建設速度才會那麼快,號稱是合肥速度、新站速度、晶合速度。
    我經常說,晶合走到今天這一步,也不是只有我一個總經理,一定是有很多人在方方面面做對了很多事情,雖然不是每件事情都能看得到。
    我們作為一個晶圓代工企業,面對的是集成電路行​​業殘酷的競爭。我們必須要追求卓越的績效,這就是我們企業文化的第三點。卓越必須是集成電路行​​業人的自我要求,不然無法在這個行業中生存。
    我們在發展中遇到了困難,而企業精神在克服這些困難的時候,就顯得尤為重要。
    台灣與大陸的企業管理方式有所不同,而我們台灣團隊是第一次在這邊建設公司,所以很多事必須因地制宜。我舉個例子好了,台灣都是企業化經營,採買都不需要招投標,直接按照企業的運作流程就可以買到很便宜的東西,但是這邊的要求就是企業所有的採購都必須按照招投標的方式。在製度流程的管理下,做好我們自己的工作,這就是因地制宜。各個單位都把自己的事情做好了,企業的發展才會如此迅速。
    我們的困難還有一點是關於人才的,我們當初300名台灣員工來到合肥,其中150名是力晶的,剩下的一半是我們招募的台灣其他集成電路企業專業人才。人才是企業全面發展的重要環節之一,但不是決定性因素。在我們建設的過程中,大陸的集成電路企業可謂是雨後春筍,這種積極的態勢推動了行業的發展。那這樣就增加了我的壓力:全國各地都開始搶人才了,企業的人才管理面臨巨大的壓力。我們的一些員工漂洋過海來到這里工作,剛剛安下心來又面臨巨大的誘惑。在第一年的時候,我們是很痛苦的,因為要讓幹部安心很難辦。幸好當初我們的核心骨幹力量現在都還在晶合,而且都是以力晶為主體,有一定的向心力。雖然有一些人走了,或者因為水土不服回去台灣,或者去了其他公司,但是核心還在,而且晶合其實非常照顧員工,也願意與員工站在一起。這是我覺得非常好的地方,困難我們也算是走過來了。
    鳳凰網安徽:從您剛才的回答中我們可以了解到,高端人才對於這個行業的重要性。那麼晶合在引進和培養高端人才方面有哪些舉措?此外,合肥作為創新高地近年來也出台了很多人才政策,您覺得哪些政策對於晶合而言是有利的?
    黎湘鄂:目前,晶合的員工除了大陸和台灣員工之外,還有日本人(在日本有個十幾人的研發團隊)、美國人、韓國人。我覺得一個公司既需要有核心的力量也要有多元化的發展。晶合,以台灣為核心,秉持開放的態度積極引入並善用各方面的人才不限定地域,不限定國家。我們把台灣的技術帶過來,配合公司目前正在實行的人才培育的模式,我們稱之為“On job training”,也就是帶著做,做一兩年,他就可以獨當一面。有些台灣員工會緊張:這樣我們會不會就沒有工作了?那麼我就想說,只要公司在成長,你也在成長,大家就都有路走,你也不要擔心會被取代。你應該要擔心的是公司的發展停留在原地,自己的價值沒有被提高,那麼你才會被取代。晶合的人才是有梯次感的,我們考慮到長期的發展,核心骨幹需要如何一步一步往前邁進,陸籍的一步一步銜接,這是未來5到10年需要考慮的事情。
    我們公司的發展有一個長遠的目標:矢志成為全中國最卓越的集成電路專業製造公司,我通常都會加“之一”啦,我本人比較謙虛。我們在各個領域都去講之一,但是我們心裡都想做到最好。最好的公司不僅僅是指營業額到達一定的規模,公司的運作也要得得到員工的認可,到股東的認可,社會大眾的認可,得到政府領導的認可,得到地方百姓的認可,那麼你各方面要有一定的規範和指標性意義。我們在照顧員工方面是不遺餘力的,從家庭同樂日到工會舉辦的各種活動,還有各方面的福利,各個制度、社保、設施等該有的都會有。但是我們不止步於此,只要公司做得好,能賺錢,我們還會回饋給員工,給股東,給地方,我們想辦的是受人尊敬的企業。
    我們企業是一個重大項目,大家都在關注。晶合常常會受到突擊檢查,消防突擊檢查,環保突擊檢查等,這些都是不會提前通知的,可見本地在這方面的管理還是很嚴格的。每次的檢查我們都能順利通過,因為我們這方面的工作都時刻準備著,運作都是按照標杆企業為範例,包括在環保方面。我希望如果晶合的員工萬一將來換工作的話,都會把晶合作為標杆。
    安徽省也好,合肥新站也好,對人才引進都有自己的適當的補貼政策,其中不乏對晶合有利的人才引進政策,在一定程度上也會減輕企業的人力成本負擔,這方面晶合要特別感謝政府。
    就我自己而言的話,如果這裡的居住環境再好一點,交通更便利一點,生活設施再齊全一些,我們就更願意在這里安居樂業。而所謂人才都是有自己的個性的,不是用錢就能解決所有事情,其實更多在意的還是這個地方能不能讓他有所發展,能不能在這里安居樂業。這個行業又是全面在競爭的,如果一個地方想要留住人才,僅僅依靠錢財,就會扭曲整個市場。我們在合肥新站得到了很多照顧,我們也認同這個地方的,可以長期在這裡發展,這是第一點。
    第二,企業要讓人才有所發揮。之前我們看到其他企業的人才流動率很高,我們就很不安:這個事情真的有這麼嚴重嗎?到底要怎樣員工才能留得住?我們後來知道,你只要讓員工知道這個地方可以長遠發展,他就能定的下心。每個人才都在追求他在所在組織裡的價值,他找不到價值,給他再多的錢,也許會有一時的幫助,但是肯定不會長久。我們公司非常注重員工的發展,從工作上的訓練,到教育上的課程,我們希望建設成標杆企業,員工都能人盡其才,這樣才能留才。如果說你沒有辦法營造這樣的氛圍,你把他招進來之後就放在那個地方,也不讓他成長,他自然會走。所以說你只給他錢也沒有用,你必須要讓他認同你,而不僅是依靠金錢關係,才會有長遠的發展。我目前覺得我們這個部分還是做得很好。
    鳳凰網安徽:隨著國家對芯片行業的重視,很多巨頭也紛紛加入了芯片行業。包括最近風頭正熱的阿里也成立了“平頭哥半導體有限公司”。晶合在這樣的大環境下,未來的發展定位是什麼? 
    黎湘鄂:我先說一下我們這個行業的兩種公司形態,一個叫產品公司,從頭做到尾,包括了設計、製造和封裝測試,像美國的INTEL、韓國的三星、合肥的長鑫。而我們做的是產業鏈上其中的一環:代工。設計公司設計的是攝像的芯片,我們就做攝像芯片,設計的是驅動IC,我們就做驅動IC。代工的發展必須搭配地方產業發展的強項,才會產生產業垂直生態鏈上的一個分工和連接。為什麼我們現在做的是面板驅動,是因為合肥是面板產業基地,這方面的技術有一定的水平,所以我們從這方面切入。
    接下去我們要看安徽、合肥這邊要發展什麼,才能形成互相拉動的搭配產業,可以形成一個比較大的生態系統。合肥目前的IC設計企業可以與家電產業、汽車產業合作。我們希望下一階段能夠搭配家電和汽車產業。因為我們的面板驅動IC這條線路已經很清楚了,需要再往合肥其他強項邁進。家電產業的搭配目前我們就已經開始在規劃了,汽車可能要等到三年後。但是這方面的進度,還是要看IC設計公司的發展態勢:需要一些IC設計公司去打前鋒,掌握本地家電企業在IC方面的需求,給家電企業提供芯片解決方案,怎麼樣才能做到有效益、性能比較好成本比較低。他們能摸索出這樣的一條道路,我們才能配合好。
    我們一廠已經建設完畢了,終端產品是驅動IC,滿產是4萬片,這個發展已經很清晰了。接下來的二廠、三廠、四廠必須要去找新的出路,也開始在著手,與客戶討論找出一個方向。
    鳳凰網安徽:最後,請用一句話總結一下您對晶合未來的期望吧。
    黎湘鄂:我之前在晶合集成落成典禮上的發言是我自己寫的,我有寫一句話:整個集成電路的競爭是劇烈的,是快速的,是持續的,一旦跟不上,隨時都會倒下去。所以我們這一行的前輩,美國Intel的前董事長,叫做安迪·格魯夫,他講過一句話:only the paranoid can survive。有人翻譯成:只有偏執狂才能成功。但是我個人覺得應該是具有危機意識人才能生存,必須要時刻都兢兢業業,如履薄冰。

    所以說如果用一句話來說就是:我們必須每一日都兢兢業業,如履薄冰,如此十年一日,終將達成我們“矢志成為中國最卓越的集成電路專業製造公司”的宏偉目標。
    〈黃崇仁開講〉半導體庫存調整至明年Q1 Q2起需求回溫
    力晶集團董事長黃崇仁今 (5) 日受訪表示,半導體目前沒有景氣寒冬,市場只是滿手庫存,因此各廠正處於庫存調整狀態,預期調整期是今年第 4 季至明年第 1 季,第 2 季起需求就可回溫,對後市沒有看得太悲觀。記憶體方面,DRAM 除供給轉佳,多元化應用需求也持續看增,短期市場有些挫折,但長線仍看好。
    歐系外資近來下修對明年半導體產業看法,認為產業將步入景氣寒冬,對此,黃崇仁表示,半導體目前沒有景氣寒冬,只是市場滿手庫存,各廠正處庫存調整狀態,對後市沒有太悲觀。
    黃崇仁認為,台積電 (2330-TW) 是全球最大晶圓代工廠與 IC 供應商,只是產業正在調整庫存,導致明年第 1 季產能鬆動。至於力晶集團旗下鉅晶,目前產能利用率仍高達 100%,需求熱絡,他也說,庫存調整時期,有些大廠稼動率可達 8 至 9 成,但二線廠商則掉到 6 至 7 成,多少都會受到影響。
    對於 DRAM 市場後市展望,黃崇仁上月底出席「2018 TSIA 年會」曾指出,明年在市場沒有太多新產能開出下,下半年可預期將會「很厲害」,DRAM 又會開始缺貨。
    除供給面因美國出手打擊中國 DRAM 發展而轉佳外,黃崇仁今日也說,DRAM 多元化應用持續看增,包括資料中心、物聯網與人工智慧等需求都看漲,雖然短期有挫折,但長線市況仍看佳。至於 Flash 則是受供過於求影響,庫存去化時間較緩慢。
    生、醫聯手 打造特色醫療新商機
    一反過去低調行事,2018年醫療展將由各大醫院為主秀,中國附醫、北醫、台大、秀傳、彰基等,都以結合科技、生技廠商的戰略聯盟方式,以特色醫療概念向國際宣威,未來可望成為「生、醫」產業聯手進軍海外的樣板,有機會創造新商機。
    醫療展醫療醫院推動委員會召集入陳維昭說,台灣醫療、電子、生技三大產業的基底扎實,例如世界最大基因定序Illumina半導體晶片就是由台灣力晶集團製造,而奇異、西門子醫療設備面板也來自台灣,三大產業的軟硬實力結合,將可助攻醫療科技產業進國際舞台。
    初步統計,今年醫療展特色醫療館主打的主題概念中,中國附醫、北醫、慈濟聚焦精準醫療;秀傳、台北市聯醫、彰基醫院鎖定智慧醫院,而台大和馬偕則專攻腸道菌。
    據了解,彰基醫院聯手慧誠智醫、宏基大秀智慧物聯IoT,已被泰國、印尼、大陸等30家醫院指定觀展的標的。
    秀傳醫院聯手華碩、台灣骨王、上銀,則是要展現世代微創開刀房,虛擬與現實結合的未來手術室,亦是新趨勢。
    台北市聯醫副總院長璩大成表示,在宅醫療已成趨勢,聯醫布局的是智慧醫院與遠距醫療的商機。
    另外,中國附醫今年結合長佳智能、NVIDIA、長新、長陽、長聖生技等,從AI影像數據分析、細胞療法、免疫治療到3D列印,以新科技的跨界整合,加速精準醫療應用升級來吸睛。
    台北醫學大學則是與IBM Watson Health合作,展出人工智能(AI)癌症治療輔助系統、腫瘤基因檢測,依個人基因提供癌症精準、有效療法。
    慈濟醫院結盟的團隊,鎖定幹細胞創新應用,布局腦中風、肝硬化、退化性關節炎,鈦隼亦將展示並有成功臨床第一個案例的獨創腦導航手術機器人。

    至於台大醫院則攜手圖爾斯、大江、中天,結合檢測技術、保健和新藥研發平台,解開新陳代謝、老年痴保之謎,馬偕醫院則是運用腸道菌相分析、大數據資料庫分析,開發新世代益生菌。
    DRAM業臥薪嘗膽十年 走出新路
    華邦電在高雄路竹科學園區投資的12吋晶圓廠10月初動土建廠,投資總額高達3,350億元,超過高科園區15年來的累計投資總額。這也是2007年DRAM價格崩盤及2008年金融海嘯後,國內睽違十年以上的記憶體晶圓廠投資案。
    金融海嘯以來的十年間,是台灣記憶體產業失落的十年。記憶體的主要產品DRAM,2008年台廠的全球市占率還有20%,2017年第4季,台灣三大廠:南亞科、華邦電、力晶,加起來的全球市占率低於4%。在這失落的十年間,台灣DRAM廠與投資人皆血淚斑斑。力晶下市與茂德破產,讓投資人欲哭無淚。金融海嘯發生時,瑞晶擁有台灣最先進技術的DRAM廠,無奈日本技術母廠爾必達(Elpida)破產,最後被併入美光(Micron),連財力雄厚的台塑集團,也不堪DRAM虧損,而將旗下的華亞科售予美光。
    隨著2014年以後DRAM價格回穩,2016年後季季上揚,存活下來的台廠,這幾年獲利豐碩。除了華邦電外,轉型為晶圓代工的力晶,也在8月宣布將在竹科銅鑼園區投資2,780億元,興建二座12吋晶圓廠,第一期預計2020年動工,2022年投產。
    然而失落的十年也是記憶體產業生聚教訓的十年,雖然現在台灣的DRAM廠已經無法看到韓國業界先進製程的車尾燈,但是如同近年全球邏輯IC晶圓代工的發展,三哥聯電及二哥格芯(Globalfoundries)先後宣布退出先進製程的競賽,這說明對於非技術領先群的半導體廠來說,與其把有限資源投入燒錢無底洞的製程「軍備競賽」,不如以既有製程創造穩定獲利的營運模式。
    過去臥薪嘗膽的十年間,台灣DRAM企業完成三大轉型,讓產業界有了再起的條件。首先是台美產業結盟完成。美光已定位台灣據點為企業集團內的DRAM生產重鎮,規劃三分之二產能在台生產,並且自2017年起每年投資20億美元,用來提升製程技術及興建封測廠。因此儘管台灣廠商的全球市占率不高,但是算上美光旗下的台灣廠房,台灣是僅次於韓國的全球第二大 DRAM生產製造基地,市占率有兩成以上。換句話說,台灣的DRAM產業,加上上下游的封裝測試廠、產品設計公司等,有著完整的供應鏈,是創造就業、促進經濟發展的重要產業。
    再者,台灣DRAM業已有自主技術。在金融海嘯前,台灣的DRAM生產技術依賴美國、德國與日本廠商。海嘯後全球DRAM重整為韓國三星、海力士與美國美光三大集團,除非與這三大集團成為策略夥伴,否則將面對無法導入先進製程的技術困境。在此困境下,華邦電買下海嘯後破產德商奇夢達的46奈米製程技術,並在德商的基礎上,走上自主開發技術之路。此次高雄的25奈米新廠,就是技術自主開發的成果。另外,儘管南亞科與美光策略聯盟,但是當美光授權20奈米技術給南亞科,卻只能應用於舊型產品的DDR3時,南亞科不甘願無法進入毛利最優的DDR4主流產品市場,選擇自行研發20奈米製程DDR4 DRAM,在去年底成功推出產品搶攻市場。
    最後,台廠記取標準型DRAM產品景氣循環波動劇烈的教訓,金融海嘯後紛紛轉生產利基型DRAM,且近年智慧手機、平板電腦、物聯網、智慧家電等新資訊產品湧現,為利基型DRAM提供有利的生存空間。實務上,台廠能以DRAM的核心技術進行彈性生產,依照利基型與標準型DRAM的價格與客戶需求,進行生產調整,降低景氣循環風險,維持產能與利潤的最適化。
    華邦電新DRAM晶圓廠投資,象徵台灣記憶體業慘淡經營十年後再起,儘管台廠已成功轉型為能自主研發技術、生產有彈性的利基型DRAM廠,能更有韌性面對產業循環波動,然而新的產業環境也是充滿挑戰。合肥睿力、福建晉華等DRAM廠,今年都已完成建廠、進入試產階段,今後大陸企業在中國政府的全面支援下,會對才走出失落十年的台廠產生有什麼樣的衝擊,希望政府單位能保持關注。
    半導體業前景看俏 掀起相關設備廠掛牌熱潮
    半導體產業前景看俏,台積電(2330)、華邦電(2344)以及力晶以及封測大廠力成(6239)都選擇加碼投資台灣,台系廠商掌握全球半導體產業脈動,近來也掀起新一波相關設備、系統廠務工程業者的掛牌熱潮,包括擁有40年資深經歷的均華(6640)以及台積電長期配合廠商信紘(6667),另外以被動元件、印刷電路板設備為主的天正國際(6654)、群翊(6664)亦相繼掛牌上櫃。
    台股連日來重挫超過5百點衝擊市場信心,內外利空風暴襲捲電子股,不過仍無礙於新股掛牌進度,這一波新股掛牌熱潮都以設備相關族群為主,尤其在在台系半導體廠商的大力扶植之下,台系設備廠逐漸出頭天,甚至進一步拓展到中國大陸以及其他海外市場,未來成長潛力十足。
    台灣半導體廠近來相繼宣布擴產,華邦電長期將投入3000億元的高雄路竹12吋廠正式動土,力成甫宣布計劃砸下500億元蓋竹科3廠,另外力晶的苗栗銅鑼12吋廠預計投資規模將高達2780億元,2020年動土興建,均將衍生出新一波的廠務工程、機器設備等需求。
    另外,根據SEMI預估,韓國、中國以及台灣為全球前3大半導體設備支出的3大區域,從2017~2019年來看,台灣半導體新建廠房與半導體設備投資支出分別為46.4億美元(約台幣1484.8億元)、327.62億美元(台幣1兆483.84億元),其中台積電分別佔95%、69%,更是台灣半導體業的資本支出大戶,
    近來上櫃掛牌的設備股分別有不同領域的專精之處,其中均華為成立超過40年的公司,主要的股東包括均豪精密(5443)、志聖工業(2467),在三角策略聯盟下,利用各自的產品互補,均豪具有人工智慧與工業4.0等自動化設備的強項,志聖長期以乾熱製程為競爭核心,均華則專注半導體先進封裝設備。
    全球半導體封裝測試廠的資本支出於2017~2022年複合成長率約近3%,由於部分二線晶圓代工廠放棄先進製程的研究開發,而縮減晶圓代工的資本資出規模,進而使得晶圓代工的資本支出縮減,但受惠於封裝測試業對先進封裝需求的投入,加上中國封裝測試產業為了追上國際大廠的技術和營運規模,增加資本支出,進一步帶動封測設備廠的需求。
    特別的是,均華的營收貢獻超過5成來自於晶片封裝切沖成型設備,為台灣市佔率最大供應商,且隨著日本同業逐漸退出市場下,產業地位扶搖直上。均華董事長梁又文表示,台灣封測業者逐年提高車用相關晶片在導線架的布局以及設備汰舊換新下,該產品線未來呈現穩定成長。
    在黏晶機的發展上,均華過去幾年在研發上的投入,已經可以和日本設備供應商Shibaura匹敵,黏晶精度甚至超越對手,進而成為先進封裝設備的新秀,同時有機會進軍記憶體相關的精密取放設備市場,和日商日立電工競爭。
    展望明年,均華董事長梁又文表示,隨著全球最大封裝業者和相關模組廠商為了擴展美系和歐系客戶在射頻晶片、人臉辨識晶片、感測晶片以及屏下式超聲波指紋辨識的滲透率,而大幅增加設備的採購,進而帶動精密取放和貼合製程設備業務呈現爆發性的增長。
    長遠來看,均華在精密取放設備的長期研發投入,相當適合導入Micro LED 量產時所需的取放和檢測流程,進而有機會在未來Micro LED 的需求大爆發時,也成為受惠的設備商之一。
    信紘科技廠務系統供應商,成立時間也超過20年之久,目前以內需市場為主,未來也將瞄準中國市場。信紘科技董事長簡士堡表示,由於主力客戶對於未來5奈米以下的先進製程的進度明朗,也因此可以掌握的訂單能見度長達5年,直達2023年。
    信紘科在台灣主要的競爭對手包括帆宣、漢科等等,目前以台積電為最大客戶,佔營收比重超過50%,初估今年信紘科來自於半導體產業的比重達到95%,面板與太陽能產業的比重僅約5%。
    除了半導體設備之外,台灣的印刷電路板產業、被動元件產業近年來也是擴產積極,以印刷電路板來說,主要消費性電子產品規格改變下,進一步帶動了類載板、軟板等產能擴張,被動元件今年以來更是嚴重供不應求,業者未來積極往車用市場邁進,成為明年新增產能的重點應用。
    群翊、天正今年也成功搭上這一波的擴產需求,其中群翊主攻智慧全自動乾燥設備,在台灣、中國印刷電路板、載板以及軟板等市場佔有領先地位,客戶群包括日、韓前10大板廠,更是亞洲少數獲得美國國際大廠及公司指定採用的設備廠商。
    群翊董事長陳安順表示,看好未來發展電動車、自動駕駛、汽車電子化科技快速發展,車用電子已成為成長新一波產業動能,今年滿單排到年底,明年營收可望達到兩位數的成長。

    精密測試封裝廠天正國際總經理萬文財表示,被動元件相關設備的接單目前已看到明年第2季,訂單需求持續增溫,另外,該公司今年切入半導體測試包裝機,正在進行客戶驗證中,下半年開始出貨,將是未來業績成長重要動能。看好未來前景,天正國際明年將啟動高雄新廠興建計畫,全力鎖定半導體和發光二極體的設備,預估最快2020年投入量產。
    感謝貴人張忠謀!力晶改組以小吃大,更名力積電拚2020年重返資本市場
    力晶到去年底歷經淨值15.29元,到今年首季,力晶一季獲利硬是賺贏去年一整年,但5年前力晶淨值是負數,股價只有0.29元,被迫下市,
    由於營運大起大落,業界稱黃崇仁是九命怪貓,但他先前接受媒體訪問,強調他只有一條命,就是帶領公司活下去。
    拼2020上市,力晶改組小吃大
    力晶集團4日宣佈因應2020年上市計畫,展開企業架構調整,旗下負責8吋廠的鉅晶電子,不僅更名為「力晶積成」電子製造股份有限公司(簡稱力積電),2019年更計畫收購母公司力晶科技所屬的三座12吋晶圓廠!
    力晶也表示,2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位,在台灣爭取重返資本市場,而這也是黃崇仁今年復出公開場合時向股東預告的承諾。
    力晶曾是台灣DRAM產業龍頭,股民心中印象難以抹滅,或許是力晶要重新上市,重新定位晶圓代工廠,不得不以子公司為主體,並改名的主因。
    有趣的是,黃崇仁多次表示未來力晶要當小台積電,此次也取名力積電,似乎也是「向台積電致敬」。力晶表示,力積電後續會增資,爭取往來金融機構的支持。
    力晶宣布投資2780億元在銅鑼興建2座12吋晶圓廠,右為力晶創辦人暨執行長黃崇仁,左為科技部長陳良基一同指出新廠位置。王郁倫拍攝
    力晶官方發佈聲明:「為徹底擺脫以往金融界、投資人乃至於一般社會大眾視力晶為DRAM、IDM(自有產品)概念股的舊形象。」
    黃崇仁說,重返資本市場後,會以單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位,專注投資本業,善用多重籌資管道,增加未來產能擴張所需的資金調度彈性。
    從DRAM轉代工,貴人台積電張忠謀
    力晶自2008年起歷經全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下櫃、5年內轉型晶圓代工業,公司估計5年獲利500億元,從賠千億到賺錢,營運跌宕起伏有如半導體界的傳奇故事,而背後的貴人是台積電創辦人張忠謀,讓力晶跟世界先進策略聯盟。
    而爭議的一點,則是力晶在0.29元下市,28萬股東手中股票變壁紙,下市後,黃崇仁以每股0.3元公開收購在外流通股票,現在營運大好,股東質疑他資訊不對稱低檔收購。
    力晶創辦人暨執行長黃崇仁表示力晶要當小台積電。科技部
    展望未來,黃崇仁表示,為長期投資台灣、謀求員工與股東最大利益,過去幾年該公司一直低調規劃未來策略方向,企業架構調整,是重新出發的第一步。
    力積電力拼台灣晶圓代工老三
    為籌劃上市,100%控股的8吋廠子公司鉅晶先更名為力積電,並在2019年中,把力晶科技的3座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電;換言之,力積電在2020年會擁有3座12吋廠、2座8吋廠及逾6,000名員工,將以自有獨特產品技術(product technology)的專業晶圓代工廠的產業定位,在台灣申請重回資本市場。
    黃崇仁認為,力晶同時掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術,過去就以獨特定位立足於晶圓代工市場,未來力積電在技術研發方面,將積極與歐、美及日本大廠合作,朝向高階的生物科技、人工智慧與半導體晶片連結,持續優化生產MOSFET、車用電子等成熟技術產品,打造新定位。
    力晶集團組織重整 2020年重返資本市場
    力晶集團昨(4)日宣布展開企業架構調整,旗下8吋晶圓代工廠鉅晶電子更名為力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱力積電),並計畫明年收購力晶科技所屬的3座12吋晶圓廠,2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位,在台灣爭取重返資本市場。
    曾為台灣DRAM產業龍頭的力晶科技,自2008年起歷經全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下櫃,但之後成功轉型晶圓代工廠,並繳出5年累計獲利逾500億元佳績。力晶科技創辦人暨執行長黃崇仁表示,為長期投資台灣、謀求員工與股東最大利益,過去幾年力晶一直低調規劃未來策略方向,此次公開的企業架構調整是重新出發的第一步。
    力晶科技昨日將100%持股的8吋晶圓代工廠子公司鉅晶更名為力積電。力晶表示,將於2019年將力晶科技的3座12吋晶圓廠及相關營業、資產轉讓與力積電。也就是說,力積電2020年將擁有3座12吋廠、2座8吋廠、及逾6,000名員工的專業晶圓代工廠,並將以自有獨特產品技術的專業晶圓代工廠的產業定位,在台灣申請重回資本市場,並於銅鑼科學園區建設新12吋廠逐步提升產能。
    黃崇仁指出,由於同時掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術,過去力晶一直以獨特定位立足於晶圓代工市場,未來力積電在技術研發方面,將積極與歐、美及日本大廠合作,朝向高階的生物科技、人工智慧與半導體晶片技術的連結,及金氧半場效電晶體(MOSFET)、車用電子等成熟技術的優化,以上下合擊策略打造力晶專業晶圓代工廠新定位,徹底擺脫以往金融界、投資人乃至於一般社會大眾視力晶為DRAM、IDM概念股的老舊形象。
    針對力積電的長期發展,黃崇仁表示,該公司重返資本市場後將以單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位,專注投資本業,善用多重籌資管道,增加未來產能擴張所需的資金調度彈性。力積電也能逐漸展開股東增資循環,更有效爭取往來金融機構的支持。另外,力積電將會負責執行銅鑼科學園區內的12吋晶圓廠興建、營運,持續強化在專業晶圓代工領域的布局。
    力晶砸千億元設廠 黃崇仁:台灣競爭力強
    力晶科技今天宣布將在銅鑼園區興建兩座12吋晶圓廠,總投資額新台幣2780億元,力晶創辦人黃崇仁說,他從不唱衰台灣,雖然他有投資大陸,但回頭來看,還是台灣最有競爭力。
    科技部今天舉辦苗栗銅鑼科學工業園區投資案記者會,由力晶科技公司創辦人兼執行長黃崇仁親自宣布將在園區投資設廠,興建兩座12吋晶圓廠,占地11公頃,總投資額2780億元,總月產能10萬片,以因應不斷擴增的驅動IC、電源管理IC、利基型記憶體等需求。
    目前規劃分四期執行,第一期預計2020年開始建廠,2022年投產,未來將可創造超過2700個優質工作機會。
    黃崇仁表示,力晶科技在產品技術上有很多領先,而台灣半導體產業也很有潛力及競爭力,外界不需要一直唱衰自己,像他從不唱衰台灣,現在大陸很強沒錯,但台灣有自己優點、優勢,只要照著目標努力,不太擔心台灣半導體發展。
    他說,台灣半導體在全球保持領先地位,當初他剛開始做半導體時,力晶什麼都不是,現在技術已經可以跟各國大廠並駕齊驅,台灣有自己的競爭優秀,科技產業應掌握自己的優勢來做,而非什麼都要做,做不好再來怪政府沒幫忙,台灣很小,不可能什麼都做,應掌握最好的技術,走台灣自己的路。
    力晶科技加碼投資台灣,黃崇仁表示,半導體需要有穩定電力,在政府努力下,他一點都不擔心目前供電問題,不過,還是要未雨綢繆,假使未來有更多半導體投資設廠,電力是否足夠使用就得要政府好好努力思考。他很愛台灣,希望藉由投資銅鑼園區,達到拋磚引玉效果,為苗栗當地帶來商機,平衡區域發展。
    大陸全力發展半導體產業,人才缺口達數十萬人,正積極透過高薪等方式向台灣、南韓等其他國家半導體人才招手,黃崇仁直言「留得住就留得住,留不住就留不住。」以他自己公司來說,核心員工待遇不錯、也很有發展性,因此,幾乎沒有人離開,他不擔心人才外流問題,反而比較擔心未來人才需求缺口,希望科技部、教育部等單位可以培育更多人才為企業所用。
    至於美中貿易戰議題,黃崇仁說,以力晶來說影響不大,但現階段也沒有看到有轉單效應。美國政府非常重視台灣半導體產業,假使台積電癱瘓,全世界相關產業都不用做了,因此,台灣半導體產業強度,就像是無形的國防力量,對先進國家的科技業有很大影響力,所以政府跟企業應更努力來提升半導體產業強度。

    力晶砸2780億元的投資案,是科學園區繼台積電投資6000多億元興建3奈米廠,以及華邦投資3350億元蓋12吋晶圓廠外,另一個大型投資案。

    力晶科技107半年報損益表
    會計項目 107年上半年度 106年上半年度
    金額 % 金額 %
      銷貨收入 26,362,094 100.00 22,203,760 100.00
     銷貨收入淨額 26,362,094 100.00 22,203,760 100.00
    營業收入合計 26,362,094 100.00 22,203,760 100.00
     銷貨成本 17,101,426 64.87 15,373,121 69.24
    營業成本合計 17,101,426 64.87 15,373,121 69.24
    營業毛利(毛損) 9,260,668 35.13 6,830,639 30.76
    已實現銷貨(損)益 0 0.00 106 0.00
    營業毛利(毛損)淨額 9,260,668 35.13 6,830,745 30.76
    營業費用
      推銷費用 239,182 0.91 184,569 0.83
      管理費用 1,389,673 5.27 1,040,444 4.69
      研究發展費用 1,567,544 5.95 1,042,306 4.69
     營業費用合計 3,196,399 12.12 2,267,319 10.21
    其他收益及費損淨額
     其他收益及費損淨額 40,871 0.16 338,234 1.52
    營業利益(損失) 6,105,140 23.16 4,901,660 22.08
    營業外收入及支出
      其他收入 98,060 0.37 59,425 0.27
      其他利益及損失淨額 128,696 0.49 -47,381 -0.21
      財務成本淨額 173,538 0.66 167,143 0.75
      採用權益法認列之關聯企業及合資損益之份額淨額 -664,234 -2.52 -824,590 -3.71
     營業外收入及支出合計 -611,016 -2.32 -979,689 -4.41
    稅前淨利(淨損) 5,494,124 20.84 3,921,971 17.66
    所得稅費用(利益)合計 281,232 1.07 301,041 1.36
    繼續營業單位本期淨利(淨損) 5,212,892 19.77 3,620,930 16.31
    本期淨利(淨損) 5,212,892 19.77 3,620,930 16.31
    其他綜合損益(淨額)
     不重分類至損益之項目:
       透過其他綜合損益按公允價值衡量之權益工具投資未實現評價損益 542,361 2.06 0 0.00
    採用權益法認列之關聯企業及合資之其他綜合損益之份額 154,958 0.59 0 0.00
     後續可能重分類至損益之項目:
       國外營運機構財務報表換算之兌換差額 23,184 0.09 95,890 0.43
       備供出售金融資產未實現評價損益 0 0.00 62,372 0.28
    採用權益法認列關聯企業及合資之其他綜合損益之份額 -379 0.00 62,745 0.28
     其他綜合損益(淨額) 720,124 2.73 221,007 1.00
    本期綜合損益總額 5,933,016 22.51 3,841,937 17.30
    淨利(損)歸屬於:
     母公司業主(淨利/損) 5,218,302 19.79 3,627,030 16.34
     非控制權益(淨利/損) -5,410 -0.02 -6,100 -0.03
     母公司業主(綜合損益) 5,938,369 22.53 3,848,025 17.33
     非控制權益(綜合損益) -5,353 -0.02 -6,088 -0.03
    基本每股盈餘
     基本每股盈餘 2.17 1.52
    稀釋每股盈餘
     稀釋每股盈餘 2.09 1.45


    命帶七殺星 力晶黃崇仁2020重拼上市
    「我不是九命怪貓,只是命帶七殺星,我知道力晶一定不會倒,我說了,2020年力晶一定重新掛牌上市!」喬了下脖子上亮藍色的名牌領帶,反光的眼鏡在力晶董事長黃崇仁臉上閃爍著光,這氣魄像在宣告:「你看,天塌了,我還在!」
    在半導體景氣「瘋狗浪」打滾超過三十年,全球DRAM(動態隨機存取記憶體)報價暴起狂落,「科技狂人」黃崇仁什麼場面沒見過?一路走來,他爭議不斷、笑罵由人,渾身上下每一顆細胞都充飽了「賭徒DNA」。從5年前負債千億倉惶下櫃,5年後不僅債務清償、還賺近500億,股價從3毛錢攻上26元,飆漲近87倍!他究竟是如何做到的?
    2012年12月11 日,DRAM一哥力晶因DRAM報價崩盤,兩年狠虧900億、銀行團負債1400億,在28萬名小股東圍剿、聯貸銀行追殺聲中,狼狽宣布下櫃。這一天,黃崇仁永遠記得,力晶股價就窒息在0•29元!
    黃崇仁出身淡水名門,媽媽是華南金控大股東許丙的掌上明珠,父親出身醫生世家,台大物理系畢業後,赴紐約攻讀醫學博士,回台曾在台北醫學院執教多年。在師長「從醫賺辛苦錢、從商賺大錢」的勸說下,中年創辦力捷電腦,從而一路轉進主機板、記憶體等半導體產業。出身富裕,向來是人生勝利組的黃崇仁,完全無法接受公司股價只剩三毛錢不到,落得下櫃的事實。
    在那段被一臉傲踞的銀行員追債的日子裡,員工個個憂心忡忡,當時DRAM國際報價狂瀉,沒有訂單客戶,黃崇仁找遍各路好友及合作夥伴,但就是找不到新的資金挹注。「99•9%的人都認定,力晶會倒,只有一個人屬於那剩下的0•1%,那個人就是我!只有我相信力晶不會倒,我敢『賭』它一定會重新站起來。」
    還債的5年間,黃崇仁每天背著上千億的債務睡覺,一睜開眼就要四處周轉籌錢,一天光利息就要償還一億元。關關難過關關過,黃崇仁就算耗盡全身力氣,也從未有一刻想要放棄!「不到最後一刻,我跟你講,人生真的很難說喔,有時突然出現轉折,就過關了!」黃崇仁眼神中,充滿了各種「神秘經驗」。
    當時力晶手中有三座廠房,但就是籌不到現金,黃崇仁找了金士頓創辦人孫大衛幫忙,打算把其中P3廠設備先抵押給他,然後力晶再幫他代工生產。但孫大衛一直猶豫不定。
    考慮兩週後,孫大衛決定不接手力晶廠房,但考量人情事故,仍舊來到力晶位在台北市南京東路總部大樓。原本從車進地下室搭電梯時,還想著婉拒黃崇仁的請求,搭上電梯30秒後,孫大衛竟然改變了主意。
    「孫大衛跟我說,當電梯門一打開,他看到我帶著部屬,誠懇地請求他伸手援助時,心已軟化了一半,最重要的是,他走進我們的總部大樓看,每個員工都認認真真在自己的崗位上工作,後來他也去了我們廠房察看所有設備,我也提供他兩家公司都能賺錢的解決方法,最後他改變主意,答應了!」
    隔年7月,孫大衛買下力晶P3廠設備,50億現金立即入帳,金士頓同時又委託力晶代工,每月終於又有了營收,不放棄任何一個關愛眼神的黃崇仁,終於迎來了第一個大貴人!
    生意往來要賺到錢才能長久。幸好賣出的廠房在前一年已完成折舊攤提,省下原先每年要攤提的折舊費用,加上生產線開始接單運作,讓下櫃後的力晶隔年就開始有百億的獲利;同時不斷處分部分資產,二年後,力晶的營運開始從谷底翻升了。不久後,DRAM又從谷底翻升,孫大衛也大賺一筆錢。
    當時踏出的每一步都是驚險,完全不知道握在上帝手裡的那張牌,究竟是要讓力晶生?還是死?畢竟除了拼命自救,真正決定力晶能否繼續存活的,還是DRAM劇烈震盪的產業景氣。
    景氣帶來的災難早已不是第一次。2009年,不敵全球景氣暴跌,台灣6家DRAM廠不支倒地。茂德陣亡、力晶和瑞晶紛紛下櫃,就連背後有台塑這位富爸爸撐腰的南科、華亞科,也岌岌可危。這一年,行政院決定出資找半導體大老宣明智出面整合,希望將多家DRAM廠來個「六合一」,合併成一家「台灣創新記憶體公司」,保住台灣DRAM廠一息實力,才能與南韓DRAM廠抗衡。
    「這項計劃如果成功,力晶早就被併掉了,哪有今天的重生?」黃崇仁說,「當時我是獨自一人,在面對整政府團隊耶,但是你哪裡知道,突然一場八八風災,推動這些計劃的官員統統下台,計劃就中止了。」
    力晶的存或亡,命運就決定在上帝的一念之間。
    天助自助,終究需要貴人相助。黃崇仁的第二位貴人,正是剛從台積電退休的張忠謀。
    DRAM產業風險高,唯有轉型做高本益比的晶圓代工,成為「力晶積體電路」,未來才可能有穩定的獲利模式,重新掛牌上市才有可能。而第一位引領力晶轉型晶圓代工的人,正是黃崇仁口中亦師亦友的張忠謀。
    在竹科,人人知道張忠謀與黃崇仁的好交情。除了早期力晶曾與世界先進策略合作,這幾年在張忠謀指點下,力晶切入LCD驅動IC、電源管理IC等具有市場利基的代工廠。目前籌募3000億,打算在兩岸各興建一座12吋晶圓廠,而與大陸安徽合資的晶合集成晶圓廠,今年第二季已正式量產。
    黃崇仁更透露,目前除了與美國生物科技公司Illumina合作基因檢測晶片,他的另一項秘密武器,是和中研院院士級人物共同開發抗癌藥物,畢竟他是醫學出身,與大腦和基因排序相關的半導體事業,都將成為力晶力拼2020重新掛牌上市的重要利器。
    從每天賺一億,到每天還一億,從DRAM失敗下櫃,現在力拼轉型晶圓代工、重新上市,黃崇仁一身是膽!然而,光是仰仗天生「賭徒DNA」,就能讓力晶未來立於不敗之地嗎?「我賭我會贏!」黃崇仁依舊是狂!大家且拭目以待。
    台灣晶圓代工業可能永遠稱霸全球?
    從全球晶圓代工龍頭——台灣積體電路製造公司(TSMC)於1987年成立、締造專業的半導體晶圓代工產業後,已經過了30多個年頭了,台灣至今仍然在擁有620億美元的晶圓代工市場稱霸全球。
    根據市場研究公司IC Insights指出,台積電目前仍然是全球最大的晶圓代工廠,2017年的營收達到了322億美元,較排名第二的供應商格芯科技(Globalfoundries)更高5倍以上。去年,台積電佔全球晶圓代工市場近52%。
    台灣還擁有全球第三大晶圓代工廠——聯華電子(United Microelectronics Corp.;UMC),以及排名全球第六的代工業者——力晶科技(Powerchip Technology Corp.)。2017年,台積電、聯電和力晶三大代工業者的合併代工營收約佔全球的62%。
    「蓬勃發展」一詞並不足以形容台灣的晶圓代工產業盛況。作為全球前六大代工廠中的三家之發源地,台灣擁有著代工廠、供應鏈基礎設施以及——最重要的——優秀的人才庫等完整網路。雖然有些人擔心這麼龐大的代工產業都集中在一個經常出現地震的小島上,雖然還面對著來自其他地區(特別是中國大陸)業者的種種挑戰,台灣在晶圓代工產業的龍頭地位仍然屹立不搖。
    市調公司IHS Markit半導體製造資深總監Len Jelinek說:「現實情況是台積電和聯電以及記憶體業者(如力晶)和世界先進(Vanguard International Semiconductor Corp.)之間有著如此多家的代工廠,要取代台灣的龍頭地位並不容易。」
    「從先進代工廠的角度來看,這一切都必須建立在現有的技術——技術平台基礎上,然後是研發(RD)的大量投入,以及擁有本地的優秀人才。從這個角度來看,台灣由於具備了人才庫和基礎設施等獨天獨厚的條件,因而展現了主導全球代工業務的能力。」
    近年來,美國的Globalfoundries和南韓的三星電子(Samsung)都在積極挑戰台積電的技術領先地位,甚至大動作搶奪知名晶片客戶的代工訂單。但是,台積電的代工營收持續大幅領先Globalfoundries (去年約61億美元)和三星(去年為46億美元)。事實上,據Jelinek表示,台積電的龍頭地位以及在先進代工製程方面的人才庫,都是難以逾越的。
    Jelinek說:「當你以絕對先進技術與優勢營運時,你所擁有的優秀人才對於開發下一代技術來說至關重要。」
    多數產能位於多地震帶
    如果要說台灣的晶圓代工業務可能遭受什麼衝擊,那就是全球大部份的代工產能都集中在一個讓許多觀察家都為之揑把冷汗的地方——尤其這還是一個處於多個活動斷層的多地震帶。
    遺憾的是,台灣頻繁的地震活動經常上新聞。今年2月,花蓮附近沿海城市發生規模6.4強震,造成了17人死亡,至少280人受傷。兩年前,幾乎就在同一時間,台南也發生了規模6.4的強烈地震,造成117人死亡。
    業界批評人士認為,台灣發生強烈地震可能嚴重擾亂全球半導體業務。台積電在全球擁有11座前端晶圓廠,其中就有8座位於台灣,包括四座先進的300mm「超大晶圓廠」(gigafab),其月產能在10萬片以上。其中兩座超大晶圓廠位於台北附近的新竹科學園區、還有一座位於南科,另一座則位於中科。
    台積電代理發言人孫又文表示,台積電的300mm晶圓廠均可承受至少規模7.0的強震。她指出,台積電在台灣的多個地點營運,以及台灣的斷層線通常不到60英哩,因而降低了單次大地震可能衝擊多個地區產能的可能性。
    此外,Jelinek說:「台積電建造的新廠都具有相對的抗震能力,因地震所遭受的傷害程度也能夠減至最輕微。當然,在地震衝擊時可能會導致處理中的晶圓遭受損失,但是大規模損壞的可能性並不大。」
    不過,其他人仍提出了警告:台灣晶圓代工廠過度集中,可能導致潛在的災難。
    (來源:IC Insights)
    IC Insights總裁Bill McClean認為,「這確實會有潛在的災難。強烈地震可能造成破壞並導致供應鏈中斷。」
    McClean認為,台積電和其他代工廠擁有許多不同的客戶,因此,任何嚴重的破壞都會影響到許多公司和許多不同的元件——尤其是其中許多元件並沒有第二個供應來源。「大多數的系統供應商對於可能的情況都沒有應變計劃。」
    競爭的代工供應商則積極地抓住了業界對於台灣代工廠集中的這種顧慮,迎合一些渴望取得第二供應源的公司。三星代工行銷資深總監Robert Stear說:「除了先進的技術IP和封裝解決方案,Samsung Foundry全面支援優先考慮供應鏈多樣化(包括位於不同製造地點的地理區,以降低風險)的全球無晶圓廠IC設計公司和整合元件製造商(IDM)等半導體公司。」
    來自中國大陸的威脅
    近年來,中國大陸的半導體代工業務正迅速發展,許多觀察人士並預計,在未來幾年內,中國大陸將在全球代工產業發揮越來越重要的作用。中國政府正積極投資,以扶植中國的半導體產業,並計劃在10年投入超過1,610億美元。
    中國大陸培養了許多優秀的工程師,也積極地從台積電以及其他地區挖角經驗豐富的製程工程師。隨著數十家無晶圓廠IC設計公司湧現,中國代工市場預計將逐漸由本地的許多代工業者提供服務。
    不過,台積電目前在中國大陸也擁有晶圓廠——位於上海的200mm晶圓廠,以及位於南京的300mm新廠。南京新廠首批16奈米(nm)晶圓日前已正式量產出貨。
    但是,目前在中國進行的大多數代工廠採用的都是較落後的製程技術。即使是最先進和最成熟的中國代工公司——中芯國際(SMIC),仍然落後先進製程兩代之多。此外,美國的出口限制也不允許美國設備公司向中國出售先進的製造工具。
    中國代工廠目前尚未對全球代工銷售產生重大影響。中芯國際成立於2000年,在全球代工銷售業務方面排名第五,2017年營收約31億美元。根據IC Insights的資料,除了中芯,中國大陸目前只有華虹集團(Huahong Group)擠進全球前八大代工排行榜——去年營收約為14億美元。
    Jelinek預計中國大陸的代工產業將持續擴展,但在可預見的未來,他並不確定哪一家中國公司有能力挑戰更先進的製程技術。「開發次14奈米(sub-14nm)技術需要龐大的資金。中國公司不一定有能力進行這樣巨大的投資。」
    更重要的是,他說,除了華為的子公司——海思(HiSilicon)等幾家中國無晶圓廠晶片公司之外,中國晶片供應商並不一定需要先進製程技術的產能。「絕大多數採用先進製程量產的產品都是蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、輝達(Nvidia)和賽靈思(Xilinx)等公司。這些公司更喜歡採用台積電的先進製程進行開發和設計。」
    Jelinek並補充說,就算這些中國供應商突然有能力提供先進製程,長期與台積電、三星或Globalfoundries合作的任何晶片商也不太可能被說服轉換至中國的代工廠。他解釋說,「從絕對先進製程技術來看,那些公司都處於極度的產品上市壓力下…無論如何都無法承受任何的失誤。因此,誰才經得起考驗?就只有台積電了。」
    他補充說,或許有朝一日,中芯和其他中國代工廠可能以較先進製程,取得一些小型公司的訂單——這些小型公司所需要的產量可能不足以支付在台積電或其他代工廠進行製造。
    Jelinek說:「永遠不要說不可能,但必須是在天時地利人和的完美搭配下,才能讓他們在台積電、Globalfoundries或三星之外作選擇。」
    McClean說,從長遠來看,如果中國想要從台積電搶下更大的全球代工市佔率,最佳機會就在摩爾定律(Moore’s Law)放緩以及半導體產業導入新材料之際——這可能是台積電目前較不具優勢之處。

    因此,他認為,「中國可能對台灣的代工產業構成長期的威脅。特別是,如果除了矽之外的新材料開始發揮作用。長遠來看,任何事都可能發生。」

    比特大陸創辦人 傳訪台積電、力晶

    業界傳出,全球虛擬貨幣挖礦機龍頭比特大陸(Bitmain)共同創辦人暨共同執行長詹克團上周旋風式來台,拜訪
    台積電力晶等供應鏈夥伴,尋求為新一代高效能挖礦晶片展開合作,並商討比特大陸轉型發展人工智慧(AI)應用後的合作方向。
    至昨天截稿前,台積電未對詹克團是否拜會有任何回應。比特大陸和力晶發言窗口則表示,不清楚相關行程。台積電預計明天舉行股東會,不僅是董事長張忠謀的退休前告別秀,與比特大陸接下來的合作發展,預料也是小股東關切的議題。
    業界消息指出,詹克團此次來台停留約三、四天,力晶執行長黃崇仁,以及將升任台積電總裁的共同執行長魏哲家親自接待,凸顯兩家公司對比特大陸的重視。
    近期虛擬貨幣價格震盪激烈,比特幣一度面臨七千美元大關保衛戰,市場對虛擬貨幣市場產生疑慮,並傳出比特大陸對供應鏈拉貨力道顯著放緩,砍單聲四起。
    比特大陸為台積電大客戶,外資擔憂後市,接連出脫持股,使得台積電股價走勢受影響。詹克團上周訪台與台積電、力晶談新合作案,意味比特大陸仍會持續強化與台積電等夥伴合作,破除外界砍單傳聞,不僅牽動虛擬貨幣未來動態,也關係到創意、智原等挖礦機相關業者接單。
    業界消息指出,考量虛擬貨幣價格從高點快速滑落,挖礦機業者積極找尋更具挖礦效率的解決方案,為了改善上一代挖礦機的缺點,並提高「礦工」的挖礦誘因,能以更低的成本挖礦,藉此解決虛擬貨幣價格崩跌、礦工無利可圖,整個挖礦市場人氣潰散的問題,詹克團此次來台,就是希望透過與台積電、力晶等夥伴的技術,開發出更新一代的高效能挖礦晶片。
    由於礦工最大的成本是挖礦時的高耗電問題,因此新一代挖礦機最需要的就是更低的耗能與更高的運算能力,台積電的先進製程技術,以及力晶在記憶體領域獨到的代工能力,受比特大陸高度仰賴。
    此外,比特大陸也朝發展AI領域轉型,對客製化晶片與記憶體的需求龐大,台積電的七奈米以下先進製程,以及力晶與其轉投資愛普的DDR3晶片,都是比特大陸不可或缺的關鍵。比特大陸先前已與力晶就記憶體領域達成戰略合作共識,由力晶旗下愛普提供比特大陸未來AI應用所需的記憶體,並由力晶負責代工。

    力晶與比特大陸簽約,每月提供一萬片存儲器晶圓
     比特大陸與力晶集團策略結盟。力晶旗下存儲器設計商愛普將提供比特大陸所有挖礦機及發展AI所需的存儲器。
      比特大陸已與和力晶集團約定,今年7月起,比特大陸需要的存儲器全數由愛普提供,並在力晶代工生產。業界認為,存儲器是發展AI關鍵零組件,比特大陸結盟力晶集團,凸顯這波AI熱潮當中,比特大陸已搶得先機,包下最關鍵的存儲器貨源。
      力晶集團CEO黃崇仁證實這項合作計劃,預計從下季起,率先由愛普全數出貨給比特大陸以太幣挖礦機所需的利基型存儲器,初期雙方約定,每月由力晶提供1萬片產能為愛普代工,供應比特大陸需求。
      至於後續AI用的存儲器,目前仍屬機密階段,暫不便對外透露。
      黃崇仁強調,近期將與比特大陸正式締約,這凸顯力晶集團在客制化存儲器製造實力,獲得國際一線大廠肯定,也證明加密貨幣熱潮,只是AI應用的一項開端,未來會有更多AI產品應用,隨著5G商轉孕育而生,對利基型存儲器的需求有增無減。
      據了解,比特大陸共同創辦人詹克團正規劃赴台,與力晶集團簽署這項戰略合作合約。
      比特大陸近期除了發展比特幣之外,也全力衝刺以太幣業務,其中,委由台積電代工的加密貨幣挖礦機芯片,已於上個月在台積電南京廠以16nm正式量產交貨,其他還有更先進10nm以下高速運算芯片在台積電投片。

      比特大陸雖獲得台積電產能支援,但卻陷入DRAM缺貨之苦,為解決以太幣挖礦機需要更多的DRAM貨源,以及未來推出影像識別服務器等AI產品,需要穩定的DRAM產能支應問題,比特大陸上月密集派高層來台與力晶集團洽商,雙方敲定結盟,全數由力晶集團旗下愛普供貨,力晶集團也為此展開更進一步的新廠擴建計劃。
    力晶股利加碼 將配發2.2元
    晶圓代工力晶科技昨(24)日舉行股東會,經營階層回應小股東要求,同意每股現金股利由原先的1.2元增加為1.7元,加上原已規劃的0.5元股票股利,合計每股股利2.2元,為脫離銀行託管後,連二年配息。此外,昨天董監改選, 由小股東組成的自救會此次也提名角逐,最後自救會召集人林緯程順利獲選董事。
    力晶昨天的股東會由董事長陳瑞隆主持,因小股東出席踴躍,現場戒備森嚴,力晶創辦人暨執行長黃崇仁在會議進行一半後進場,原本小股東以為黃崇仁缺席,一度引發小股東議論。

    昨天的股東會也進行董監事改選,自救會召集人林緯程以第二高票當選董事。此外,應小股東要求,力晶也同意每股加發0.5元現金股利 。
    比特大陸結盟力晶 衝刺AI
    全球虛擬貨幣挖礦機龍頭比特大陸(Bitmain)擴大與台廠合作,除了繼續在台積電下單特殊應用晶片(ASIC)之外,也首度與力晶集團策略結盟。力晶旗下記憶體設計商愛普,將提供比特大陸所有挖礦機及發展AI所需的記憶體。
    比特大陸已與和力晶集團約定,今年7月起,比特大陸需要的記憶體全數由愛普提供,並在力晶代工生產。業界認為,記憶體是發展AI關鍵零組件,比特大陸結盟力晶集團,凸顯這波AI熱潮當中,比特大陸已搶得先機,包下最關鍵的記憶體貨源。
    力晶集團執行長黃崇仁證實這項合作計畫,預計從下季起,率先由愛普全數出貨給比特大陸已太幣挖礦機所需的利基型記憶體,初期雙方約定,每月由力晶提供1萬片產能為愛普代工,供應比特大陸需求。
    至於後續AI用的記憶體,目前仍屬機密階段,暫不便對外透露。
    黃崇仁強調,近期將與比特大陸正式締約,這凸顯力晶集團在客製化記憶體製造實力,獲得國際一線大廠肯定,也證明加密貨幣熱潮,只是AI應用的一項開端,未來會有更多AI產品應用,隨著第五代行動通訊(5G)商轉孕育而生,對利基型記憶體的需求有增無減。
    經濟日報提供經濟日報提供
    據了解,比特大陸共同創辦人詹克團正規劃來台,與力晶集團簽署這項戰略合作合約,這也是繼比特大陸三年前開始在台積電投片生產比特幣挖礦機晶片後,又一項與台灣大廠合作的指標行動。
    業界認為,比特大陸搶進商機快速成長的AI領域,擴大與台廠合作,率先包下關鍵記憶體產能,其他大廠後續是否搶進與南亞科和華邦電等記憶體業者合作,值得密切注意。
    比特大陸近期除了發展比特幣之外,也全力衝刺乙太幣業務,其中,委由台積電代工的加密貨幣挖礦機晶片,已於上個月在台積電南京廠以16奈米正式量產交貨,其他還有更先進10奈米以下高速運算晶片在台積電投片。

    比特大陸雖獲得台積電產能支援,但卻陷入DRAM缺貨之苦,為解決乙太幣挖礦機需要更多的DRAM貨源,以及未來推出影像辨識伺服器等AI產品,需要穩定的DRAM產能支應問題,比特大陸上月密集派高層來台與力晶集團洽商,雙方敲定結盟,全數由力晶集團旗下愛普供貨,力晶集團也為此展開更進一步的新廠擴建計畫。
    從負債千億到股價飆90倍 力晶CEO:我要做小台積電
    自救會的小股東在豔陽下拉紅布條抗議,坐在辦公室裡的力晶科技創辦人兼執行長黃崇仁,翹著腿說:「我把公司從差點倒掉,帶到今天5年賺500億。」
    「我很厲害的,我不是普通厲害,我不是普通人!」記者問:「所以你早就知道力晶不會倒?」他回說:「YES!」
    「我從來沒有一天睡不著覺,我安心啊!」這就是黃崇仁,一路走來爭議不斷毀譽由人,理直氣壯做自己。5年的時間,力晶從下櫃到踏上重新上市之路,黃崇仁再度寫下逆轉驚奇!
    力晶的淨值在去年底已經重新回到每股15.29元,並且將發出每股1.2元現金股利、0.5元股票股利,也算是躋身經營穩健之列。他承諾力晶將在2020年重新上市,並請股東稍安勿躁,力晶屆時將以「更好的面貌」呈獻給股東。
    銀行團追繳令
    5年多前,2012年的12月11日,DRAM大廠力晶才因為不堪龐大虧損,淨值轉為負值,被迫從台北股市踉蹌下櫃;當時力晶有約28萬名小股東,股價只剩0.29元,小股東的咒罵聲、聯貸銀行團的追繳令,都壓得黃崇仁喘不過氣。
    DRAM產業景氣變化起落劇烈,力晶的命運也跟著跌宕,2008、2009年DRAM報價崩盤,這二年力晶陷入空前谷底,分別虧損575億、207億元,負債分別是1千2百億、1千億元,全球DRAM公司哀鴻遍野,台灣DRAM業者也個個深陷泥淖。2009年3月,行政院出面主導成立台灣創新記憶體公司(TMC),官方打算出錢出力,把台灣DRAM廠「三合一」或「六合一」(多家DRAM廠合併),才有能力存活與南韓等大軍對抗;如果當時TMC成局,也許台灣DRAM業能存活,就不會有今天的力晶了。
    「當年如果TMC成立,我就不用混了!」雖然政府最後沒有貫徹整合計畫,卻不代表力晶能夠安然存活,力晶還是抵擋不住遭下櫃的命運。2012年2月日本爾必達宣布破產,是壓垮同屬爾必達陣營的力晶的最後一根稻草,當時力晶淨值已經轉為負值,同年底便宣布從櫃買中心下櫃。
    力晶最後一個交易日,股票收盤價停在0.29元,但當天是以爆量6萬張漲停鎖死做收,最後一段交易日時,股價連11日漲停板、日均量2萬張,是誰在最後「深具眼光」買力晶?至今是個謎。
    盤點資產  棄車保帥  向金士頓求援  與台積電斡旋
    力晶在2012年底下櫃後,為了應付債權銀行的聲聲催討,黃崇仁開始逐項盤點力晶資產,做出第一個決定:棄車保帥。
    當時,力晶共有P1、P2、P3三個廠,空有廠、沒有錢的黃崇仁找上金士頓創辦人孫大衛,對他說:我把廠(P3廠)的設備押給你再幫你代工。孫大衛評估後,2013年7月金士頓買下P3廠的設備,讓力晶入帳近50億元,然後金士頓又回頭委託力晶生產,是力晶起死回生的大恩人之一。
    加上前一年P3廠折舊攤提完畢,光是折舊費用就省下1百多億元,讓力晶下櫃的隔年損益表上就出現1百多億元的獲利。緊接著2014年又賣掉日本瑞力(RSP)股權,入帳近40億元,力晶開始一步步走出泥淖。
    但力晶真正華麗轉身的關鍵,來自黃崇仁第二個決定:逐步降低記憶體比重、轉型做晶圓代工。幫力晶敲開代工之路的第一塊磚的,是半導體教父張忠謀。有台積電的幫忙,力晶從此跨入8吋晶圓代工之路。

    力晶科技去年獲利80.8億元 連續5年獲利

    力晶科技 (5346)去年獲利出爐,稅後純益達到80.8億元,年增約23%,每股純益3.54元,繳出連續5年獲利的好成績。
    力晶過去主要生產動態隨機存取記憶體(DRAM),在經歷2007年與2011年DRAM產業景氣寒冬後,力晶因財務危機,面臨股票下市命運。
    為求轉機,力晶轉型晶圓代工廠,除為記憶體模組廠金士頓與記憶體設計廠晶豪科代工生產記憶體,在面板驅動IC、電源管理晶片及影像感測晶片代工領域也有不錯成果。
    力晶自2013年營運轉虧為盈以來,已連續5年獲利,去年歸屬母公司淨利80.8億元,每股純益3.54元,為國內獲利第2高的晶圓代工廠;統計力晶5年來共獲利485億元,平均一年賺97億元。
    力晶繼去年恢復配發股利後,今年預計每股配發1.2元現金股息及0.5元股票股利。

    隨著與金士頓委託代工合約期滿,力晶自金士頓買回設備,帶動今年來業績穩健成長,前2月營收87.42億元,年增19.79%,隨著半導體景氣持續增溫以及記憶體市況健康下,力晶今年的營運可望優於去年水準。(楊喻斐/台北報導)
    力晶250億聯貸案 16家銀行搶放款
    銀行滿手新台幣資金卻苦無去化管道,晶圓代工廠力晶籌組五年期、250億元聯貸案今(14)日拍板簽約,一口氣吸引16家銀行參與爭相放款,最後以認購比率135%。總額度250億元拍板簽約。
    今日簽約儀式由彰化銀行董事長張明道與力晶科技公司董事長陳瑞隆簽訂聯合授信合約。
    該案由彰銀及土銀統籌共同主辦,彰銀擔任額度管理銀行,土銀擔任擔保品管理銀行,共同主辦銀行包括合庫銀、華銀、兆豐銀、星展銀、一銀、台企銀、元大銀、王道銀行、台北富邦銀行、臺灣銀行、安泰銀行、台新銀行、新光銀行及永豐銀行,合計16家銀行參與,認購比率超過135%,最終以新台幣250億元完成募集。
    彰銀表示,該聯貸案資金用途為償還既有金融機構借款、充實中期營運資金、購置機器設備及其附屬設備暨償還既有機器設備融資租賃款。
    力晶科技公司目前以晶圓代工為營運主軸,為世界少數同時擁有記憶體與邏輯技術的專業晶圓代工業者,於102年更開創多元代工模式「Open Foundry」,為客戶量身訂做代工服務,現階段是全球智慧型手機面板驅動晶片的最大製造商,穩健立足於移動裝置(Mobile Device)市場。
    展望未來,力晶科技將以先進的科技和產能,針對新興的物聯網(IoT)、人工智能(AI)、雲端運算、車聯網、感測元件等市場,提供多樣化的DRAM產品、高容量快閃記憶體(Flash)、LCD驅動晶片、電源管理晶片、CMOS影像感測器及多元化代工服務,成為與客戶、股東、員工、社會共贏的半導體產銷服務供應商。
     
    力晶全方位轉型 拚重新掛牌
    力晶轉型有成,不僅已還清千億元銀行借款,近期更積極展開一系列的動作,計劃向全球記憶體模組龍頭金士頓買回月產能2萬片DRA製造設備,同時規劃合併子公司鉅晶,讓力晶成為全方位的記憶體和邏輯晶片代工廠,要重返當年榮耀,並重新規劃股票掛牌。
    力晶曾是台灣最大DRAM廠,最風光的時候也曾經每天賺1億元,但2012年受DRAM價格崩盤衝擊,淨值轉負,於同年12月21日股票下櫃,下櫃時每股價格0.29元。
    力晶下櫃後,在創辦人黃崇仁主導下,轉朝晶圓代工領域發展,專注驅動IC等代工業務,是全球唯一提供12吋驅動IC代工的業者,並曾間接打入蘋果供應鏈,業績擺脫谷底,近五年來,每年獲利都逾百億元,迅速還清千億元債務,令市場刮目相看。
    力晶轉型晶圓代工有成,目前晶圓代工營收占比已逾五成,這幾年因記憶體和邏輯晶片需求強勁,產能全滿,每月獲利都達百億元水準,達成原先設定轉型五年、累計賺逾500億元的目標。
    對力晶最新發展方向,黃崇仁強調,DRAM先進製程目前遭遇摩爾定律的極限,且新廠投資極為昂貴,但需求端已全靠個人電腦支撐,市場快速分散至智慧型手機、伺服器、網通和各項消費型電子。
    尤其全球興起全面布建5G,以及AI人工智慧和擴增實境(AR)和虛擬實境(VR)和物聯網的應用,讓DRAM和NAND Flash應用更多元化,都將推升DRAM產業進入另一新的里程碑。
    黃崇仁強調,雖然中國大陸積極想切入DRAM製程,但只要三大廠包括三星、SK海力士和美光不移轉技術,中國大陸自行開發成功,路途難困。這也給台灣DRAM廠包括力晶等很大的機會。
    黃崇仁指出,力晶還清積欠銀行團貸款後,已積極規劃重新上市,也準備先買回原本被銀行團拍賣給金士頓的力晶三廠2萬片生產DRAM設備,交易金額暫不便透露。

    力晶今年營收估成長1成「重掛牌不急」
    晶圓代工廠力晶的記憶體與邏輯晶片產能持續滿載,帶動今年業績穩健成長,外界推估,該公司今年營收可望達460億元以上,年增一成,明年營運展望也偏向樂觀。
    根據力晶年報,該公司光是零股股東就有近15萬人,加上持股10張以下的小股東,共超過24萬人。對於重新上市櫃掛牌的規畫,力晶還不急,主要是希望先健全公司體質,建立穩健長久經營的模式與策略。
    除了既有在台灣的P1、P2與P3廠產能,力晶與中國合肥市政府合資成立的晶合,目前正在試產,月產能已有數千片,預計明年可達上萬片,現階段主攻LCD驅動IC代工。
    由於力晶對晶合持股比重未過半,所以初步僅會認列其損益,不納入營收計算,而晶合還在初期發展階段,產能尚未達經濟規模,所以還待衝刺獲利。
    力晶先前也宣布將重新切入編碼型快閃記憶體(NOR Flash)生產,據了解,該公司已在台灣廠區進行試產,相關月產能已有數千片,視市場狀況與客戶需求,估計明年上半可逐漸放量出貨。
    目前力晶邏輯產品與記憶體的產能約各占一半,未來加入NOR Flash生產後,記憶體產能的占比可能會稍微較多。
    力晶日前已從金士頓手中買回P3廠的設備,同時其旗下100%持股子公司鉅晶日前也買下新日光竹南廠,力晶正考慮將鉅晶併回母公司,但強調目前尚未定案,也無確切執行的時間表。
    力晶前11月合併營收為420.63億元,已超過去年全年業績,外界預期,由於目前市場需求仍熱絡,該公司12月表現不會比11月差,所以全年營收應會超過460億元,年增一成左右。
    物聯網時代 半導體商機變大
    全球經濟持續穩定發展,市調研究顧問機構(Gartner)、世界半導體市場統計組織(WSTS)、IC市場研究公司(IC Insights)等國際機構都上修2017年全球半導體市場規模,甚至突破4,000億美元,較2016年成長約二成。
    特別是受到DRAM與NAND Flash等記憶體市場的拉抬,Gartner認為,去年兩類記憶體產值分別成長67.2%與48.0%,今年仍是半導體產品的最大項目,占比超過三成。
    記憶體市場高度成長,使整合元件製造商(IDM)得以受惠,尤其是南韓三星電子2017年第2季營收就超越英特爾(Intel),預估全年營收將成長51%,躍為2017年全球半導體業龍頭。工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)研究經理彭茂榮說:「未來幾年在韓美大廠的投產,以及中國大陸的產能變化下,記憶體供需情況較不確定,可能到2019或2020年時就有所衰退。」
    工研院IEK評估,2017年台灣半導體產值可達2.46兆元,由於記憶體並非台灣半導體產業主力,相較2016年的成長8.2%,2017年僅有0.5%的微幅上升,2018年估計可成長7.1%。
    晶圓代工及其帶動的IC設計與IC封測等產業,未來持續看好,預測2020年整體產值有機會突破3兆元。
    半導體產業是支撐台灣經濟的一大命脈,在全球半導體產業中創造總產值第三、IC設計產值位居第二、晶圓代工及IC專業封測產值皆為第一。
    近五年產業成長幅度也都高於全球。但仍要關注未來市場變化,包括全球半導體產業鏈中各種競合型態與關係。
    例如全球最大半導體市場(占32%)的中國大陸,近年發展就令人無法忽視,相對於當地IC晶圓廠產值約130億美元,市場規模卻高達1,110億美元,自給率僅11.7%。
    因此大陸積極推動各項政策吸引外商投資,如三星、SK海力士、英特爾,以及台積電、聯電、力晶等都前往大陸投資或設廠,估計在2020年前,大陸在地半導體產值就會超過新台幣3兆元。
    另外,全球半導體產業變化也顯現在應用面上。
    例如大陸、台灣、南韓、日本等亞太地區,通訊及數據處理的半導體產值成長達20%以上;僅歐洲、中東、非洲地區的消費型半導體,以及日本的通訊半導體出現0.4%至0.6%的下滑,代表全球半導體產業近年呈現持續成長趨勢。
    全球半導體目前以無線通訊應用為主,但分區有不同變化。美國在數據運算處理的應用比重比通訊應用高;亞太地區除以通訊應用為主,數據運算處理應用顯著下滑;而歐洲、中東、非洲及日本地區,以車用半導體的成長幅度最大。
    彭茂榮表示,在智慧系統與物聯網科技趨勢下,半導體成為關鍵的推動因素。1990年全球平均電子系統的半導體內含量僅有15%,到2020年預估將達近30%。從近年來的國際電子大展中,可以發現不論是聲控和語音助理,以及5G、物聯網、AI,或車聯網、自駕車等產品都與半導體有關,並且需要更好的運算效能,以及頻寬、辨識、感測、安全等能力。
    工研院IEK資深產業分析師江柏風針對2016至2021年的全球預測趨勢指出,未來將以工業用及車用半導體的成長幅度最大,同時結合AI與IoT的應用,引領半導體在數據處理應用中的比重高度成長。這將提供台灣半導體廠商布局時的思考方向,以爭取更多未來商機。


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    公司基本資料
    統一編號 84149385
    公司狀況 核准設立
    公司名稱 力晶科技股份有限公司
    資本總額(元) 100,000,000,000
    實收資本額(元) 22,155,991,930
    代表人姓名 陳瑞隆
    公司所在地 新竹科學工業園區新竹市力行一路12號
    登記機關 科技部新竹科學工業園區管理局
    核准設立日期 083年12月20日
    最後核准變更日期 104年10月23日
    所營事業資料
    CC01080 電子零組件製造業
    F401010 國際貿易業
      一.各式積體電路之研究,開發,生產,製造,測試,封裝,代工,銷售.
      二.兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務.
      三.各式積體電路其系統產品之生產,製造,測試,封裝.(限區外經營).

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    4 則留言:

    1. 107年度配息1.7元配股0.5
      總計2.2元
      原本是1.7後來股東會加碼到2.2

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    2. 2018年五月營收為44.35E
      除權基準日為6/26
      停過期間為6/22~6/26
      現金發放日為7/27以匯款或郵寄支票發放

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    3. 項目 營業收入淨額
      本月 4,395,288
      去年同期 3,768,159
      增減金額 627,129
      增減百分比 16.64
      本年累計 30,757,382
      去年累計 25,971,919
      增減金額 4,785,463
      增減百分比 18.43
      備註

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