2018年7月23日 星期一

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未上市股票撮合,

精材Q1降溫,Q2營運谷底;至下半年動能再起

材(3374)去年第四季受惠美系手機客戶3D Sensing DOE光學元件訂單增溫,使營運轉虧為盈,EPS 0.28元。2017年營收40.78億元,年增4%,但在營運成本、費用仍高下,全年仍為虧損,EPS為-2.71元。
展望今年上半年營運,市場傳出美系客戶下修訂單,公司表示,第一季營收將較前季大幅下滑,第二季則為營運谷底。法人表示,上半年恐轉為虧損,至下半年受惠美系客戶出貨旺季,則營運動能方再起。
精材為
台積電(2330)旗下從事晶圓級封裝公司,台積為最大股東,持股40.9%。產品線為晶圓級封裝(WLCSP)、晶圓級後護層封裝(PPI)。WLCSP主要應用於影像感測器及環境感測器,2017年營收占比69%,利基型產品為:3D Sensing DOE及車用IC客戶。PPI主要應用於MEMS、指紋辨識、Power IC感測元件,去年營收占比30%。
產能方面:12吋廠3000片/月,預計至第二季擴增為4000片/月,但因訂單不穩定,12吋廠去年虧損幅度仍大,拖累公司獲利;8吋廠40,000片/月,產品主要為美系客戶3D Sensing DOE光學元件及車用IC。
公司去年第四季,受惠3D Sensing DOE光學元件訂單增溫,使營運轉虧為盈。該季營收為16.19億元,季增63%,毛利率為11.6%,營業利益率5.76%,稅後淨利0.76億元,EPS0.28元。2017年營收40.78億元,年增4%,毛利率-8.57%、營業利益率-17.64%,稅後淨損7.33億元,EPS -2.71元。
展望今年營運,公司表示,第一季客戶需求轉弱,營收估將較前季大幅下滑,第二季則為營運谷底,至下半年動能方轉強。
法人分析,公司
存貨從去年下半年一直維持在高檔,而主要美系手機客戶傳出下調客戶訂單的幅度不小,亦使存貨去化緩慢,此外,新品3D Sensing DOE光學元件佔營收比重下滑,將影響產品組合轉差,毛利率下滑,今年上半年營運恐為虧損,不過下半年為出貨旺季,可持續觀察營運表現。
法人認為,台積電、精材及采鈺負責
生產DOE光學元件,由於此為連續性製程,客戶欲尋找第二供應商難度較高,因此今年3D Sensing晶圓級封裝,精材可望維持單一供應商角色。且市場傳出,美系客戶今年推出的iPad及iPhone均將全面採用3D感測及Face ID,訂單量可望較去年成長逾三倍,對供應鏈營運動能挹注不小。


采鈺科技公司的歷年配息
96年除息0.001元,停止過戶期間96.06.13~96.06.17
97年除息0.05元,停止過戶期間97.06.20~97.06.24
98年除息0.01元,停止過戶期間98.06.21~98.06.25
99年除息0.01元,停止過戶期間99.07.08~99.07.12
100年除息0.7元,停止過戶期間100.06.27~100.07.01
101年除息2.9185元,停止過戶期間101.06.27~101.07.01
102年除息3.5元,盈餘分配之現金股息3.5元,停止過戶期間102.06.27~102.07.01
103年除息2.5元,盈餘分配之現金股息2.5元,停止過戶期間103.06.27~103.07.01
104年除息1.5元,盈餘分配之現金股息1.5元,停止過戶期間104.06.29~104.07.03
105年除息3元,盈餘分配之現金股息3元,停止過戶期間105.08.20~105.08.24
106年除息3元,盈餘分配之現金股息3元,停止過戶期間106.05.11~106.06.09


蘋果3D感測供應鏈,爆料大神:大贏家是---
外界高度關注蘋果iPhone 8在3D感測元件進展,凱基投顧分析師、蘋果產品爆料大神郭明錤在最新報告揭露3D感測的台廠供應鏈名單,包括台積電、大立光、鴻海、同欣電、玉晶光、精材和采鈺等都入列。
報告將3D感測相關零組件供應商,分為蘋果和高通兩大陣營,並且切割為發射端與接收端兩部分,其中,台積電跨足兩大陣營。
蘋果3D感測發射端的繞射式光學元件DOE(Diffractive Optical Element),主要由台積電提供,精材與采鈺提供後段製程。高通發射端則採用奇景的整合DOE與WLO方案。
至於,3D感測元件接收端部分,蘋果紅外線CMOS影像感測器主要由意法半導體設計、台積電晶圓代工、同欣電提供晶圓重組;鏡頭部分,主要由大立光和玉晶光受惠;接收端模組由鴻海與夏普(Sharp)提供服務。
郭明錤認為,高通的3D感測軟硬體技術都還不成熟,保守看待高通量產進度,最快須到2019年才能大量出貨。他推測,蘋果3D感測設計與量產,至少領先高通約1.5年到2年。

精材董總 陳家湘接任

台積電(2330)轉投資的封測廠精材昨(30)日公告人事異動,因為原董事長兼總經理關欣請辭,日前甫於台積電退休的資深處長陳家湘將接任精材董座和總經理職務。
精材指出,關欣是因個人因素請辭,他個人往後將專注於采鈺科技的營運與策略。由於精材去年全年每股虧損2.36元,加上今年第1季表現都不佳,關欣甫於今年3月底召開的法說會上公開道歉,同時也對今年能否獲利抱持審慎看法。
針對精材的營運瓶頸,關欣當時曾說明,去年營運虧損一部分是因產業問題,另一部分是公司本身的問題。
關欣所說精材遭遇的問題,包括影像感測器需求降低,加上中國大陸競爭對手產能明顯開出,使得產業價格較為辛苦,而且手機畫素持續提升,採用封裝技術改變,使該公司原主力的CSP封裝訂單顯著下滑。

精材盼鞏固台積電采鈺鐵三角 與陸競爭
(中央社記者鍾榮峰台北2017年3月27日電)精材( 3374)董事長暨總經理關欣表示,期盼持續與台積電和 采鈺緊密聯合,強化供應鏈關係,跟中國大陸競爭,另 希望在生物辨識封裝與台積電合作。
精材下午受邀參加凱基證券舉辦法人說明會。 關欣表示精材持續與台積電和采鈺緊密聯合,強 化供應鏈關係,跟中國大陸競爭
關欣表示,希望在生物辨識封裝與台積電合作,產 生更多封裝需求。
對於台積電開發InFO製程影像,關欣表示,精材專 注感測元件封裝,台積電主攻處理器、繪圖晶片和其他 邏輯IC封裝,雙方不太一樣。
在雙鏡頭布局,關欣指出,精材在大畫素與小畫素 結合的雙鏡頭應用晶圓級尺寸封裝布局有機會。
在12吋CSP封裝布局,關欣表示,先建立影像感測 技術平台,通過車用認證,接下來往指紋辨識和其他方 向邁進。
法人表示,精材與台積電和采鈺攜手合作長達10年 ,在CMOS影像感測元件部分,某些客戶在台積電投片晶 圓代工,采鈺負責彩色濾光片,精材負責封裝。
凱基投顧分析師郭明錤日前報告指出,今年下半年 3款新iPhone中,OLED版iPhone將配備革命性的前3D相 機系統,首次採用垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)的 繞射式光學元件DOE。
報告指出,DOE為紅外線IR發射模組關鍵光學零組 件之一,需要8吋廠產能,供應鏈包括台積電、精材、 采鈺。
在生產流程中,報告指出,台積電採購玻璃後進行 Pattern製程,接著將玻璃出貨給精材,精材將玻璃與 VCSEL堆疊、封裝並研磨,再交由采鈺進行ITO製程,
最後再交由精材切割,出貨給IR發射模組供應商韓國LGI 與日本夏普(Sharp)進行主動式調焦(active alignement)組裝。

精材調結構 拚下半年轉盈

專業影像感測器封裝廠精材(3374)董事長關欣昨(27)日表示,精材12吋廠效益未顯現,拖累去年大虧,今年上半年仍將處於虧損,冀望下半年調結構效益顯現,全年業績表現則是審慎看待。
關欣並對去年業績表現不佳,在法說會向法人公開道歉。他坦承從去年到今年首季為止,表現都不好。精材去年第4季營收8.07億元,毛利率為負23.8%,季減19.4個百分點,單季每股稅後虧損1.01元;去年虧損6.37億元,每股稅後虧損2.36元。
精材副總經理兼發言人林中安補充說明,精明12吋廠去年產能利用率低,加上智慧型手機用影像感測器快速往高階畫素發展,大舉採用COB封裝,精材主力的影像感測器晶覆晶封裝(CSP)訂單顯著下滑,加上對岸同業積極擴產,激烈競爭,價格下滑等多重因素導致的。
對於市場聚焦與台積電和采鈺等共同承接蘋果3D結構光感測系統,由精材負責DOE(Diffractive Optical Element,繞射式光學元件)封裝,關欣昨天對此業務閉口不談,僅強調3D感測器目前主要有縮時測距(TOF)與DOE架構,只要和感測器有關,精材就會去爭取。
不過據了解,精材的DOE封裝面臨良率不佳的瓶頸,落後於競爭對手晶方,讓台積電感到事態嚴重,特別調派大將周宏昕接掌精材營運副總經理,內部也進行內部組織換血,希望協助拉升良率。
市場推測,精材一旦無法突破DOE良率,未來8吋產能還是無法大舉拉升,單季轉盈難度高。關欣認為精材上半年12吋廠的效益還無法顯現,由虧轉盈餘機會不高,下半年單季有機會獲利,但全年能賺多少,仍得謹慎看待。
關欣強調,精材今年將著重於產品結構調整,包括分析提升車用、監控,以及醫療應用的影像感測器CSP訂單;12吋廠導入車用CIS CSP封裝,已於首季通過驗證,將陸續進行量產。
此外,精材也希望能繼續強化與台積電的合作。過去影像感測器都台積電負責製造、再由采鈺添加彩色濾光片交給精材做封裝,這部分將延伸到其他項目。

iPhone 8傳配前3D照相 這些台廠大進補

中央社記者鍾榮峰台北21日電)蘋果iPhone 8設計傳新花樣。分析師預期OLED版iPhone將配備前3D照相系統,台積電、精材、大立光、玉晶光與鴻海受惠。
凱基投顧分析師郭明錤出具最新報告指出,今年下半年3款新iPhone中,OLED版iPhone將配備革命性的前3D相機系統。這是iPhone首次採用垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)的繞射式光學元件DOE。
報告指出,DOE為紅外線IR發射模組關鍵光學零組件之一,需要8吋廠產能,供應鏈包括台積電、精材、
采鈺

在生產流程中,報告指出,台積電採購玻璃後進行Pattern製程,接著將玻璃出貨給精材,精材將玻璃與VCSEL堆疊、封裝並研磨,再交由
采鈺進行ITO製程
,最後再交由精材切割,出貨給IR發射模組供應商韓國LGI與日本夏普(Sharp)進行主動式調焦(active alignement)組裝。
報告指出,IR接收端的同欣電、大立光、玉晶光與鴻海也可受惠。
今年OLED版iPhone外界高度關注。郭明錤日前預估,OLED版iPhone占今年下半年3款新機種出貨比重,從原先預期的50%到55%,提升到60%。OLED版iPhone將採堆疊SLP(Substrate-Like PCB)設計。
國外媒體CNBC日前引述摩根大通(JPMorgan)分析師蘇爾(Harlan Sur)報導,今年iPhone未來可能採用客製化無線充電系統, 可能由無線通訊晶片設計大廠博通(Broadcom)設計。1060221

日月光拿下封裝大單

市場傳出,觸控暨指紋辨識晶片廠新思(Synaptics)已開發玻璃下指紋辨識晶片,將由全球智慧手機龍頭三星明年將主打的Galaxy S8率先採用,相關封裝訂單由日月光(2311)、采鈺拿下。
目前指紋辨識晶片多數擺放在手機Home鍵、背蓋或側邊,隨著智慧手機朝向全螢幕發展的趨勢不變,手機廠和指紋辨識晶片供應商也在努力打造合適的全螢幕方案,但要符合此趨勢,指紋辨識功能只能做在玻璃下。
由於玻璃會有一定厚度,會影響指紋判別,指紋辨識晶片供應商仍在尋求突破。市場傳出,新思在玻璃下指紋辨識部分已有進展,可望由三星明年推出的Galaxy S8率先採用,相關封裝訂單則交由台廠日月光和采鈺。
以今年度三星的Galaxy S7/S7 Edge的情況來看,外界原估計全年銷售量約四、五千萬台。
過去三星手機的指紋辨識晶片一向採用新思的產品,直到今年才由台廠神盾成為第二家供應商,但旗艦機種Galaxy S系列的指紋辨識依舊是只有新思的晶片,雙方合作密切。
就明年度三星的指紋辨識晶片訂單分布來看,旗艦機種Galaxy  S還是新思的天下,神盾今年拿下A系列和C系列訂單後,明年在A系列的機種數將會增為三款,並首度出貨兩款J系列手機。
以指紋辨識功能而言,主要分為開關機和行動支付兩大類,現在市場仍以開關機功能為主,但在行動支付的滲透率慢慢提升,只是認證的門檻相對更高。
業界認為,指紋辨識在2015年已經滲透到中階智慧型手機,明年低階手機也會導入,以中國大陸市場來看,扣除原本就會導入指紋辨識的1.5億支旗艦機種外,還有大約六、七億支中低階機種,潛在需求大。

台積董事會通過資本預算1224.29億元
台積電(2330)今董事會會中核准資本預算約新台幣1224億2927萬元,內容包括:1. 擴充先進製程產能;2. 轉換部分邏輯製程產能為特殊製程產能;3. 2016年第四季研發資本預算與經常性資本預算。另外,為了簡化公司投資架構,會中亦核准以淨值取得VisEra Holding Company所持有采鈺科技股份有限公司86.9%之股權,以及以市價向其購買精材科技股份有限公司6.9%之股權。VisEra Holding Company將解散且併入台積電100%持有之TSMC Partners, Ltd.,在此交易完成之後,台積電將直接持有采鈺科技股份有限公司86.9%之股權,以及精材科技股份有限公司41.3%之股權,與交易前台積電直接及間接持有之采鈺科技與精材科技股權相同。(蕭文康/台北報導)
采鈺科技-台積接手精材采鈺股權 最快9月後賣出

台積電(2330)財務長何麗梅今參加SEMICON Taiwan 2015(國際半導體展)財務長論壇,她認為身為財務長,現在的面臨的挑戰愈來愈多,但要正面思考,就會覺得很興奮。另外,針對第3季營運目標上,目前沒有改變,而台積電計劃自豪威手中買回精材(3374)及采鈺持股,則僅暫時幫忙持有,未來會尋找適當時機處分,至於登陸設廠和自行蓋電廠等,目前也僅在討論中,還沒有計劃。
台積電在日前法說會中預估,基於新台幣兌美元匯率31元推算,第3季合併營收2070~2100億元,約較上季的2054.4億元小幅成長0.76%~2.22%,合併毛利率47%~49%,營業利益率36.5~38.5%。何麗梅今強調,法說會預估目標目前沒有改變。
另台積電日前召開董事會,會中核准未來以1.26億美元(約39億元台幣)額度收購OmniVision Technologies, Inc.(OVT,豪威)持有台灣精材及采鈺股權,而這項股份購買以相關政府(包括美國政府)核准OVT被中資基金收購為前提。
由於光學影像感測元件供應商豪威科技OVT即將被中資清芯華創投資購併,一旦被購並後將無法持有台灣精材及采鈺股權,因此台積電將從OVT手中買回這家2家股權,其中采鈺部分將買回約49.1%股權,另將買回精材大約10.3%股權,不過,如果OVT最後未被中資購併,這項交易將不存在。
何麗梅今則首度證實,台積電本身並沒有增加精材及采鈺股權的打算,因此自豪威承接過來的精材及采鈺股票,最快9月後將可以尋找合適時間點賣出。
至於赴中國設立12吋晶圓廠及是否自行蓋發電廠等,何麗梅也說目前都在討論中還沒有具體計劃。(蕭文康/台北報導)
台積:伺機處分精材股 
  台積電財務長何麗梅昨(3 )日表示,台積電計劃從豪威(OmniVision)手中接手的精材(3374)及采鈺股權只是暫時持有,9月後正式取得相關新持股之後,會在適當時機處分;至於由誰接手,她則不回應。
  稍早台積電董事會公告,將在不超過1.26億美元(約新台幣39億元)內,接手影像感測器大廠豪威持有精材及采鈺股權,解決豪威被中國基金收購後、中資不能直接投資台灣半導體公司的問題。
  據估計,台積電將從豪威手中買回采鈺約49.1%股權,買回精材約10.3%股權;不過,若豪威未被中國基金收購,這項交易就不存在。
  何麗梅昨天參加SEMICON Taiwan 2015(國際半導體展)的財務長論壇後,特別針對這項收購案提出說明。
  她強調,台積電並沒有增加精材及采鈺股權的打算,因此從豪威手中增持的精材及采鈺股票,將於9月後,找合適時間點賣出。
  據了解,精材今年3月掛牌,大股東依規定要在公司上市後半年才能調節持股,外界因而推斷,台積電最快本月底或明年3月才會陸續處分精材股票。<摘錄經濟>

采鈺VISES產品 通過美國能源之星測試 
采鈺科技LED產品美事再添一樁。其超高功率VISES系列LED氮化鋁封裝燈珠(20W),歷經工研院光電半導體量測實驗室9個月的嚴格測試後,11月成功通過美國EnergyStar能源之星流明維持率(LM-80)的要求。
在此之前,采鈺重要的里程碑有:2010年3月,以8吋矽基版3535-1W晶圓級封裝產品通過LM-80流明維持率測試,2011年3月攜手中科院發表世界第一片8吋氮化鋁(AlN)襯底晶圓級封裝製程技術,2011年8月,路燈產品通過CNS15233第一級認證,並取得正字標記。
對LED燈具廠商來說,通過LM-80測試的LED燈珠代表品質的一大保障,可協助其更快速的進入傳統照明市場。采鈺測試的產品VISES909020W,在85℃測試溫度下、6,000小時點亮實驗,從工研院出具的測試報告顯示,產品平均還有95.16%的流明維持率,數據高於LM-80在室內住宅規範的91.8%與戶外住宅及商用規範的94.1%。
VISES909020W整合了采鈺的晶圓級封裝技術及氮化鋁基材,低熱阻及均勻的螢光粉塗佈技術(小於3個色容差)是產品一大賣點,在0.9平方公分的封裝體上,可驅動20W近2100流明的亮度,表現相當亮眼。
采鈺6月在廣州國際照明展發表909016W覆晶封裝,將FlipChip、氮化鋁(AlN)基板、晶圓級共金製程(EutecticProcess)等材料與技術發揮到極致,在0.9平方公分的封裝體上可驅動到50W、4300流明的亮度,適合使用在舞台燈、天井燈及洗牆燈。歷經5個月的推廣及10月香港秋季燈飾展持續展出,已獲得許多客戶詢問與訂單。除了一般照明應用,采鈺的LED亦會開發車用、安防監視(IR)及潔淨科技(UV)的應用,以滿足客戶多元的需求。采鈺LED追求高品質產品與全面客戶滿意度,在封裝產品持續努力,作為LED燈具廠商的品質後盾。

台積電砸39億 買豪威手中采鈺股權
晶圓代工龍頭台積電(2330)昨(11)日召開例行性董事會,會中核准新台幣383.439億元資本支出,用來擴充產能及進行技術研發。同時,台積電也以不超過39億元額度,取得CMOS影像感測器廠豪威(OmniVision)在台投資公司、雙方合資公司采鈺(VisEra)股權,解決豪威被中國基金收購後、中資不能直接投資台灣半導體公司的問題。
台積電董事會昨日核准資本預算約新台幣383.439億元,內容包括將用來擴充先進製程及先進封裝產能,轉換部分邏輯製程產能為多種特殊製程產能,以及第4季研發資本預算與經常性資本預算。
台積電下半年除了加快16奈米製程量產及提升產能,位於龍潭廠的封裝測試產能建置也正在加快,預計明年上半年就可以開始為客戶量產16奈米晶片的整合扇出型(InFO)晶圓級封裝,並且為客戶建置超過百台的測試產能。未上市股票諮詢0918-127566徐r,據了解,蘋果A9應用處理器目前以南科12吋廠Fab14為主要生產重鎮,明年之後改版後的A9處理器就會在龍潭廠採用InFO封裝及在當地進行測試。
另外,台積電也會在下半年開始建置物聯網相關產能。台積電已經打造好物聯網技術平台,包括涵蓋0.18微米、90奈米、55奈米、40奈米、28奈米、16奈米等超低耗電製程組合,也提供0.18微米至40奈米具備射頻(RF)及嵌入式快閃記憶體(eFlash)的特殊製程產能。
台積電董事會昨日亦核准在不超過1.26億美元(約當新台幣39億元)的額度,取得豪威所持有的VisEra Holding Cayman約49.1%股權,以及豪威在台灣轉投資的台灣豪威投資控股公司(Taiwan OmniVision Investment Holding Co. Inc.)100%股權。
由於大陸半導體基金將收購豪威,這項交易若經美國政府等相關政府核准,豪威將變成中資企業。由於現行法令規定中資不能直接投資采鈺及精材等半導體公司,台積電才會透過收購采鈺及台灣豪威投資控股公司來解決此一問題。
台積電:Q3財測不變
  台積電財務長何麗梅昨(3)日出席台灣國際半導體展(SEMICONTaiwan)財務長論壇,她表示,第3季依舊維持先前法說會的預測目標。再者,台積電日前雖然接手大客戶豪威(OmniVision)在台轉投資公司采鈺及精材持股,但沒有增加股權的打算,最快9月後將可以尋找合適時間點賣出。
  台積電感測暨顯示器業務開發處資深處長劉信生日前表示,短期庫存調節即將進入尾聲,可望回復到健康的成長軌道上。不過,庫存調整即將去化完成,仍然不會提振台積電第3季營收。
  何麗梅表示,台積電第3季依舊維持先前法說會的目標預測。法人表示,台積電第3季合併營收預估介於2,070~2,100億元,較第2季成長0.7~2.2%。由於台積電7月因認列光罩收入,營收跳上809.53億元,創下歷史新高,法人指出,若業績展望不變,代表8、9月營收將下滑至630~645億元。
  至於自建電廠,何麗梅指出,當時只是先提案一個構想,但還沒有具體的建廠細節,接下來就看政府怎麼做。
  台積電日前董事會中決議,將以不超過39億元額度,取得CMOS影像感測器廠豪威在台投資公司、雙方合資公司采鈺(VisEra)、精材等股權,解決豪威被中國基金收購後、中資不能直接投資台灣半導體公司的問題。
  何麗梅指出,豪威手中買回精材及采鈺持股,僅是暫時幫忙持有,台積電本身並沒有增加精材及采鈺股權的打算,自豪威承接過來的股權,最快9月後就會尋找適當時機處分。<摘錄工商> 

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公司簡介
采鈺科技股份有限公司(VisEra)成立於民國92年12月,是台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC) 與外資夥伴合資成立的子公司。采鈺為全球影像感測元件服務市場的領導者,主要從事影像感測器之後段製程生產與服務,包括彩色濾光膜製造、後段封裝與測試服務。
近年來,采鈺亦擴展其業務至彩色濾光膜製造以外的範疇。藉由核心光學與封裝技術之開發,采鈺亦得以提供高功率發光二極體封裝業務之服務。 采鈺科技的願景是成為全球最佳及最大的專業半導體光學元件、模組技術及製造服務之領導者之一。

公司基本資料
統一編號
80601119
公司狀況
核准設立 
股權狀況
僑外資
公司名稱
采鈺科技股份有限公司
資本總額(元)
3,000,000,000
實收資本額(元)
2,911,531,190
代表人姓名
關欣
公司所在地
新竹科學工業園區新竹市東區篤行一路12號    
登記機關
科學工業園區管理局
核准設立日期
092年12月01日
最後核准變更日期
101年08月06日
所營事業資料
CC01080  電子零組件製造業
I501010  產品設計業
F401010  國際貿易業
  研究、設計、開發、製造及銷售:
  1.彩色濾光膜(Color Filter)
  2.影像感測元件及模組
  3.上述產品相關之封裝測試
  兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務 
  研究、設計、開發、製造及銷售:
  1.彩色濾光膜(Color Filter)
  2.影像感測元件及模組
  3.發光二極體(LED)元件及模組
  4.上述產品相關之封裝測試

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2 則留言:

  1. 在中國信託股務那邊查詢到
    采鈺106年配息跟去年一樣配現金3元。
    停止過戶時間是5/11~6/9
    最後過戶日是5/10
    股東會是6/9

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  2. 在中國信託股務那邊查到
    采鈺科技107年配息是2元
    從台積電財報那邊推估去年采鈺科技獲利不到1元
    過去的未分配盈餘應該是今年就配完了
    可以觀察今年的獲利情形
    如果一樣沒改善
    明年的配息可能就更差了

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